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标签 > 硅芯片
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单片集成电路(Monolithic Integrated Circuit,简称MIC)是一种将多个电子元件集成在单一硅芯片上的技术。这种技术极大地减小了...
1. 集成放大电路的基本概念 集成放大电路是一种使用集成电路技术实现的放大器,它将传统的分立元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的硅芯片上。这种...
专用集成电路(ASIC)设计流程是指将特定应用需求转化为硅芯片的过程。下面将详细介绍ASIC设计流程,并进一步探讨ASIC的特点。 一、ASIC设计流程...
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片,它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓芯片和硅芯片的特点和...
据麦姆斯咨询报道,近期,位于美国新墨西哥州阿尔伯克基的桑迪亚国家实验室(Sandia Labs)的科学家开发出一种新型硅上集成微型激光器,并可以与其它微...
砷化镓芯片的制造工艺相对复杂,需要使用分子束外延(MBE)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)等专门的生长技术。而硅芯片的制造工艺相对成熟和简单,可以使...
氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体, 氮化镓主要还是用于LED(发光二极管),微...
在摩尔定律持续放缓、新型计算平台却要求更高性能的大背景下,电子IC发展进入瓶颈期,光子IC (PIC)逐渐兴起。
固态架构创新的数字化特性为扩展功能、增加价值以及集成和扩展现有智能建筑系统创造了可能性,例如住宅和商业安全、商业消防、门禁和楼宇自动化。
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