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硅芯片

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硅芯片技术

什么构成了SoC SoC设计流程步骤详解

ARM架构比8051这样的处理器更节能，因为与使用CISC架构的处理器相比，使用RISC架构的处理器需要更少的晶体管。

2021-01-08 标签：soc 无线网络数字信号处理器 1.4万 0

如何选择MOSFET - 热插拔

本文将探讨如何选择用于热插拔的MOSFET。对于设计师而言，关键的问题是FET可能会经受的最大浪涌电流（或预计会限制到输出）是多大，以及这种浪涌会持续多...

2018-08-06 标签：MOSFET 硅芯片 7767 0

砷化镓（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的区别

砷化镓芯片的制造工艺相对复杂，需要使用分子束外延（MBE）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）等专门的生长技术。而硅芯片的制造工艺相对成熟和简单，可以使...

2023-07-03 标签：集成电路光电器件砷化镓 7496 0

氮化镓的用途是什么

氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，　氮化镓主要还是用于LED（发光二极管），微...

2023-02-06 标签：led 发光二极管氮化镓 5479 0

系统级封装（SIP）简介

系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比...

2023-05-19 标签：CMOS 封装 soc 4284 0

关于通过高压创新重新定义电源管理的方案分析

为了持续满足未来更高的功效需求，技术开发人员必须在减小尺寸、保持可靠性和控制成本的同时，提高集成电路的性能。为满足这些要求，我们需要对制造工艺、片上组件...

2019-08-23 标签：高压电源管理硅芯片 3734 0

可实现高分辨率和高精度的硅芯片温度传感器解决方案

工业应用中使用的温度传感器种类繁多，各有其优缺点。鉴于有许多文本详细介绍了各种温度传感器的操作，我不再赘述，只是提供一些总结。

2020-12-08 标签：热电偶温度传感器数字温度计 3691 0

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的...

2023-09-28 标签：晶圆芯片设计 SiP技术 3300 0

精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C

热电偶提供了一种低成本、中等精度的高温测量方案。正如Thomas Seebeck在1821年发现的那样，它们基于两个结点之间产生的电压，每个结点都由不同...

2020-12-21 标签：热电偶温度传感器硅芯片 2405 0

硅芯片大限不远：碳纳米管将成下一代材料？

在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。

2013-02-21 标签：碳纳米管硅芯片 2087 0

基于GaN的晶体管尺寸和功率效率加倍

无论是在太空还是在地面，这些基于GaN的晶体管都比硅具有新的优势。

2023-09-28 标签：电机驱动晶体管 GaN 2051 0

固态电气架构的整体优势

　固态架构创新的数字化特性为扩展功能、增加价值以及集成和扩展现有智能建筑系统创造了可能性，例如住宅和商业安全、商业消防、门禁和楼宇自动化。

2021-06-28 标签：M2M 硅芯片嵌入式算法 1974 0

氮化镓芯片和硅芯片区别

氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓芯片和硅芯片的特点和...

2024-01-10 标签：功率放大器氮化镓硅芯片 1931 0

IGBT模块寿命评估实验依据

随着高速动车组列车、电动汽车及其充电桩、5G 通信设备、交直流混合配电网、柔性直流输电、新能源发电装置等这些新兴科技的迅猛发展

2023-06-08 标签：电动汽车 IGBT DBC 1696 0

如何确认硅晶材料与硅晶片的检测纯度？

晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是制造半导体芯片的基本材料。

2023-05-23 标签：晶圆硅芯片 1308 0

多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质？又是怎样制造出来的呢？

硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造...

2023-10-26 标签：多晶硅 MOSFET 单晶硅 1214 0

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装...

2023-11-06 标签：mems 压力传感器微电子封装 935 0

设计低能耗嵌入式系统第一部分硅芯片选择

低能耗待机状态使MCU看上去具有超高能效，但事实是，只有考虑了控制工作模式功耗的所有因素后才能决定MCU的能效状况。

2015-07-22 标签：硅芯片 928 0

分享一种艾迈斯欧司朗滤光片解决方案

在摩尔定律持续放缓、新型计算平台却要求更高性能的大背景下，电子IC发展进入瓶颈期，光子IC (PIC)逐渐兴起。

2022-11-08 标签：滤光片 OSRAM 硅芯片 853 0

Sandia Labs发明一种硅上集成微光学器件的方法

据麦姆斯咨询报道，近期，位于美国新墨西哥州阿尔伯克基的桑迪亚国家实验室（Sandia Labs）的科学家开发出一种新型硅上集成微型激光器，并可以与其它微...

2023-08-14 标签：放大器激光器光隔离器 732 0

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