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硅芯片资讯

在硅芯片上集成量子光探测器

英国布里斯托大学的研究人员在扩展量子技术方面取得了重要突破。他们将世界上的量子光探测器集成到硅芯片上。相关研究发表在17日出版的《科学进步》杂志上。规...

2024-06-03 标签：硅芯片光探测器 395 0

集无线能量采集与传输等功能于一体的“人体耦合”能量交互机制

你见过穿上身就能发光发电的纤维吗？你期待智能可穿戴设备能实现哪些功能？对于未来的人机交互场景，你又有如何畅想？

2024-04-14 标签：人机交互信号传输硅芯片 918 0

Biolinq完成新一轮5800万美元融资，研发可穿戴连续血糖监测技术

据麦姆斯咨询报道，医疗器械创业公司Biolinq近期宣布完成5800万美元融资，以支持其专有的皮下葡萄糖传感器的研发工作，从而实现简单易用的可穿戴连续血糖监测。

2024-04-10 标签：葡萄糖传感器硅芯片可穿戴设备 1558 0

高精度压力传感器—CYX12A产品介绍

在当今科技日新月异的时代，传感器已经成为现代社会中不可或缺的一部分。无论是工业生产、智能家居、医疗保健还是环境监测，传感器都发挥着至关重要的作用。

2024-03-04 标签：压力传感器温度补偿工业控制 581 0

浅析“大芯片”的挑战、模式和架构

在深度神经网络 (DNN) 和科学计算日益普及的推动下，云和边缘平台的利用率正在快速增长[1], [2]。

2024-01-24 标签：晶圆晶体管人工智能 1209 0

东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片

近日，据路透社消息，东芝和罗姆表示，他们将投资 3883 亿日元（27 亿美元）联合生产功率芯片。

2023-12-14 标签：电动汽车碳化硅硅芯片 666 0

氮化镓芯片是什么？氮化镓芯片优缺点氮化镓芯片和硅芯片区别

氮化镓芯片是什么？氮化镓芯片优缺点氮化镓芯片和硅芯片区别氮化镓芯片是一种用氮化镓物质制造的芯片，它被广泛应用于高功率和高频率应用领域，如通信、雷达...

2023-11-21 标签：氮化镓漏电流硅芯片 6527 1

防物理攻击，芯片是如何做到的？

防物理攻击，芯片是如何做到的？芯片是现代电子设备的核心组件，负责存储和处理数据。为了确保芯片的安全性，需要采取一系列防护措施来防范物理攻击，包括防止物...

2023-11-07 标签：芯片制造硅芯片 836 0

有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍

“超原子”（superatomic）材料已成为已知最快的半导体，并且可能导致计算机芯片的速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍。

2023-11-02 标签：处理器半导体晶体管 873 0

DRAM的技术研发趋势

在2023年2月在国际学会ISSCC上，三星电子正是披露了公司研发的存储容量为24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下图左）和硅芯片（下图右）。

2023-10-29 标签：半导体 DRAM 晶体管 1687 0

印度第一家SiC公司诞生

CDIL 的第一批生产批次用于出口，因为当时印度的潜在客户对印度是否有人可以生产硅持怀疑态度。CDIL 总裁兼董事总经理 Inderdeep 表示：“但...

2023-10-12 标签：半导体 SiC 硅芯片 909 0

华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货

hsc-f3400机种是针对大型硅芯片终端清扫市场的特殊要求，华海清科开发的高性能装备。安装了新型清洁模块，干燥模块及粒子和金属污染控制系统，可高效清洁...

2023-09-27 标签：模块 CMP 硅芯片 1077 0

氮化镓芯片未来会取代硅芯片吗？

氮化镓 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料。当用于电...

2023-08-28 标签：芯片氮化镓 GaN 2417 0

半导体产业持续低迷，立昂微上半年净利润同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏产能过剩，并提前释放需求，半导体景气下降，到今年上半年为止情况丝毫没有好转。全球经济持续走弱消费需求减弱、地政学等多重影...

2023-08-15 标签：半导体功率器件硅芯片 629 0

全球碳化硅产量快速扩张，汽车行业仍是最大需求方

意法半导体今年6月宣布，将与三安光电合作在重庆成立新的200毫米硅芯片制造合资企业（jv）。新硅工厂为应对汽车电气化和产业用电力及能源使用需求的增加，将...

2023-08-09 标签：意法半导体硅芯片晶圆制造 530 0

硅基量子点激光器与硅波导单片集成进展

硅基光电芯片在人工智能、超大规模数据中心、高性能计算、光雷达（LIDAR）和微波光子学等领域具有广泛的应用。

2023-08-03 标签：嵌入式系统激光器耦合器 925 0

CoWoS和HBM的供应链分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。

2023-07-30 标签：人工智能硅芯片 CoWoS 2326 0

集成磁珠法核酸提取的离心微流控芯片介绍

本文提出一种创新的集成生物传感器系统，该系统基于混合硅塑料盘系统，可对乙型肝炎病毒（HBV）进行提取、纯化和检测。

2023-07-28 标签：微流控芯片 PCR 生物传感器 1607 0

CoWoS是什么？CoWoS有几种变体？

尽管Nvidia试图大幅增加产量，最高端的Nvidia GPU H100将一直售罄到明年第一季度。

2023-07-19 标签：加速器人工智能 FPGA芯片 1.8万 0

超薄显示器的分辨率有望达到液晶显示器的10倍

与当今显示器的主导技术液晶相比，应用微小“隐形斗篷”物理特征制作而成的超薄显示器的分辨率有望达到液晶显示器的10倍，而能耗减少一半。

2023-07-19 标签：CMOS 液晶显示器机器学习 996 0

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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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