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标签 > 硅芯片
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新方法在整个8英寸晶圆上生长出一个光滑、高度均匀的层,而不像以前的方法,在将二维材料转移到芯片或晶圆之前,要在其他地方生长二维材料。这一过程经常导致不完...
浅析Tower硅光子平台结合光纤与硅芯片连接技术及量子点激光器
Bump-ready晶圆将Tower的PH18硅光子技术与允许同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合——显著简化了组装成用于数据中心和电信网络的最终高速数...
据麦姆斯咨询报道,澳大利亚国立大学(Australian National University)的研究人员开发出了一种由纳米线阵列制成的气体传感器,凭...
N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶闸管,电压等级分别为 2.4 kV 和 3 kV。晶闸管专门设计在适合旋转应用的封装中。
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布,正式成为全球首家获得顶尖碳中和及气候融资顾问机构Natural Capital Partners颁发的Carbo...
安世半导体确认收购英国最大芯片公司Newport Wafer Fab
据美国CNBC最新报道,中国闻泰科技旗下的荷兰芯片公司 Nexperia 周一证实,它计划收购英国最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...
Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案,率先获得全球PSA 3级认证
2020年推出的Secure Vault是屡获殊荣的先进功能套件,旨在帮助联网设备制造商应对不断升级、不断发展的物联网安全威胁和监管压力。
2021-03-18 标签:物联网Silicon Labs硅芯片 1918 0
纳微半导体新一代氮化镓功率芯片NV6128问世,全新额定电压650V/800V的大功率
在传统硅充电器一半的体积和重量情况下,氮化镓充电器的输出功率和充电速度与前者相比均可提升三倍。
热电偶提供了一种低成本、中等精度的高温测量方案。正如Thomas Seebeck在1821年发现的那样,它们基于两个结点之间产生的电压,每个结点都由不同...
摘要本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出,无需线性化,支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能,以提醒系统存在潜在故障。...
12 月 4 日消息 在今年的研究院开放日活动上,英特尔提出了 “集成光电”,即将光互连 I/O 直接集成到服务器和封装中,实现 1000 倍提升,同时...
Evonetix与ADI公司合作开发基于微机电系统(MEMS)的硅芯片
EVONETIX LTD(“Evonetix”)——从事可扩展、高保真度和快速基因合成桌面平台开发的合成生物公司,日前宣布与全球领先的高性能模拟技术公司...
五款专门针对Chromebook设计的基于Zen架构的新型移动处理器
新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移动处理器基于Zen +架构,而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发工具包
免费和开源的 RISC-V 指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-...
光芯片一般指光子芯片。研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候,光进入硅片的波导,产生持续的激光束,这种...
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