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标签 > 硅芯片
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受此启发,研究人员将银与铜结合在一起,制成膜电阻的正电极,并使用硅制成其负电极。这种巧妙的设计选择使得离子能够沿着薄的传导通道进行一致而可靠的传输。
Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案,率先获得全球PSA 3级认证
2020年推出的Secure Vault是屡获殊荣的先进功能套件,旨在帮助联网设备制造商应对不断升级、不断发展的物联网安全威胁和监管压力。
2021-03-18 标签:物联网Silicon Labs硅芯片 1918 0
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布,正式成为全球首家获得顶尖碳中和及气候融资顾问机构Natural Capital Partners颁发的Carbo...
五款专门针对Chromebook设计的基于Zen架构的新型移动处理器
新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移动处理器基于Zen +架构,而Ryzen 3 3250C,Athlon Gold 3...
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界领先56Gbps长距离SerDes
12月13 日,格罗方德公司今天宣布,已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASI...
2016-12-15 标签:硅芯片格罗方德14nm FinFET 1546 0
Biolinq完成新一轮5800万美元融资,研发可穿戴连续血糖监测技术
据麦姆斯咨询报道,医疗器械创业公司Biolinq近期宣布完成5800万美元融资,以支持其专有的皮下葡萄糖传感器的研发工作,从而实现简单易用的可穿戴连续血糖监测。
12 月 4 日消息 在今年的研究院开放日活动上,英特尔提出了 “集成光电”,即将光互连 I/O 直接集成到服务器和封装中,实现 1000 倍提升,同时...
正如澳大利亚Corical Labs首席执行官翁永冲先生所解释的那样,这全都在于创建能够学习的计算机系统,并且只需较少的培训数据就可以更快地学习。他说,...
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发工具包
免费和开源的 RISC-V 指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-...
浅析Tower硅光子平台结合光纤与硅芯片连接技术及量子点激光器
Bump-ready晶圆将Tower的PH18硅光子技术与允许同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合——显著简化了组装成用于数据中心和电信网络的最终高速数...
摘要本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出,无需线性化,支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能,以提醒系统存在潜在故障。...
在施乐公司(Xerox)的帕洛阿尔托研究中心(Palo Alto Research Center,简称PARC)展示的这项技术,是一种新型电子产品制造系...
入选欧盟H2020计划的LOMID于2015年1月启动,由Fraunhofer FEP的科学家负责。该项目旨在开发出新一代大面积OLED微型显示屏,主要...
SpeedPicker SAS系列,是用于处理太阳能电池制造过程中的硅芯片
Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新设计的系统,特别为太阳能电池生产中的晶硅片的搬运处理而定制开发
hsc-f3400机种是针对大型硅芯片终端清扫市场的特殊要求,华海清科开发的高性能装备。安装了新型清洁模块,干燥模块及粒子和金属污染控制系统,可高效清洁...
新方法在整个8英寸晶圆上生长出一个光滑、高度均匀的层,而不像以前的方法,在将二维材料转移到芯片或晶圆之前,要在其他地方生长二维材料。这一过程经常导致不完...
据美国物理学家组织网报道,新加坡数据存储研究所的魏永强(音译)和同事首次构建出一种由一个激光器和一个光栅集成的新型硅芯片.
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