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标签 > 硅芯片
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正如澳大利亚Corical Labs首席执行官翁永冲先生所解释的那样,这全都在于创建能够学习的计算机系统,并且只需较少的培训数据就可以更快地学习。他说,...
受此启发,研究人员将银与铜结合在一起,制成膜电阻的正电极,并使用硅制成其负电极。这种巧妙的设计选择使得离子能够沿着薄的传导通道进行一致而可靠的传输。
新加坡国立大学工程学院电子与计算机工程系的研究团队将硅芯片指纹识别技术提升到了一个新的水平,并取得了两项重大改进:第一,使PUF能够自我修复;第二,使它...
据外媒New Atlas报道,在准确读取大脑的电信号时,许多系统都使用可植入电极。据报道,一项新技术的侵入性较小,但准确性却很高,因为它可以将常规电极替...
用于计算机处理器的硅集成电路正在接近单芯片上晶体管的最大可行密度,至少在二维阵列中情况是这样的。现在,密歇根大学的一个工程师团队已经将第二层晶体管直接堆...
这块4.4毫米见方的硅芯片被其发明者称为“端到端收发器”。由于具有独特的数字模拟结构,因此数字信号处理速度更快,能源效率更高。该团队的创新成果发表在最近...
据报道,日本TDK公司宣布在全球范围内立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超声波飞行时间(ToF)传感器...
新装置比小拇指指甲还要小片,长宽各约0.3公分,厚度只有美国10美分硬币的一半,带有金属光泽。装置顶部为刻有条纹的铝材料,宽度比人的头发还要小20倍,就...
SpeedPicker SAS系列,是用于处理太阳能电池制造过程中的硅芯片
Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新设计的系统,特别为太阳能电池生产中的晶硅片的搬运处理而定制开发
入选欧盟H2020计划的LOMID于2015年1月启动,由Fraunhofer FEP的科学家负责。该项目旨在开发出新一代大面积OLED微型显示屏,主要...
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界领先56Gbps长距离SerDes
12月13 日,格罗方德公司今天宣布,已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASI...
2016-12-15 标签:硅芯片格罗方德14nm FinFET 1546 0
据国外媒体报道,近日韩国科研人员开发了一项新技术,能够让纸代替硅(Si)基板制作芯片。这一技术不但可以使得电路价格大幅降低,还有望改善在电路生产和废弃过...
在施乐公司(Xerox)的帕洛阿尔托研究中心(Palo Alto Research Center,简称PARC)展示的这项技术,是一种新型电子产品制造系...
近年来,芯片的发展进程始终严格遵守着“摩尔定律”,并有条不紊地进行着,直到14nm制造工艺的芯片在英特尔的实验室中被研制成功,业界开始有了担忧。
据美国物理学家组织网报道,新加坡数据存储研究所的魏永强(音译)和同事首次构建出一种由一个激光器和一个光栅集成的新型硅芯片.
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