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标签 > 硅通孔

硅通孔

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硅通孔技术

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术

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2024-10-14 标签:半导体TSV硅通孔 1348 0

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2024-11-01 标签:封装TSVwlcsp 1865 0

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硅通孔(TVS)技术相关知识 绝缘层在先进封装中的应用

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HBM的关键工艺—硅通孔的能与不能

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2023-11-20 标签:晶圆半导体封装WLCSP封装 1.3万 0

简单介绍硅通孔(TSV)封装工艺

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在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(...

2023-11-08 标签:芯片封装封装工艺晶圆级封装 5108 0

先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展

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2023-09-06 标签:封装电镀TSV 976 0

硅通孔封装工艺流程与技术

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2023-05-08 标签:封装工艺流程TSV 3520 0

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出:“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18-24个月就翻一倍;微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。

2023-04-13 标签:集成电路摩尔定律TSV 2.4万 0

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2024-05-09 标签:DRAM芯片美光科技硅通孔 660 0

硅通孔技术可靠性技术概述

共读好书   刘倩,邱忠文,李胜玉     (中国电子科技集团公司第二十四研究所)     摘要:     为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求...

2024-04-12 标签:集成电路硅通孔硅通孔技术 177 0

3D芯片技术成关键,AR原型芯片获得巨大的性能提升

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3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造

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2023-11-30 标签:封装TSV硅通孔 877 0

汇顶科技起诉思立微和鼎芯侵犯其三项专利,共计索赔超2亿元人民币

集微网消息,2018年9月28日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称 “兆易创新”)发布公告称,其重大资产重组标的上海思立微电子科技有限公司 (以下...

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Invensas推出突破性新一代智能手机和平板电脑解决方案

Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商,同时也是 Tessera Technologies的全资子公司,日前推出了焊...

2012-05-28 标签:智能手机平板电脑硅通孔 941 0

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

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具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。

2011-08-28 标签:tsv晶圆级封装wlp 4284 0

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