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标签 > 碳化硅
金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。
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绿色倡议持续推动工业、航空航天和国防应用,尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅(SiC)是引领这一趋势的核心技术,可提供多种新功能不断推动各种车...
碳化硅作为宽禁带化合物半导体材料,具有比传统硅材料更加优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率器件。与传统硅器件相比,碳化硅具有禁带宽度宽、耐高温、耐...
碳化硅因其独特的性能而被誉为硅的潜在替代品。以下是使这种材料如此非凡的特性,以及它在电力电子设备中的应用。
碳化硅(SiC)是一种高性能的半导体材料,基于SiC的肖特基二极管具有高能效、高功率密度、小尺寸和高可靠性,可以在电力电子技术领域打破硅的极限,成为新能...
硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料,但与SiC相比,则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳,特别是电动汽车,以应对开发高效率和高功率器件所...
从6寸把它发展到8寸,这样在衬底上做出来的器件,就可以降低单个器件的衬底所占的成本,这是一个国际上发展的趋势。
碳化硅的电阻率。碳化硅的电阻率随温度的变化而改变,但在一定的温度范围内与金属的电阻温度特性相反。碳化硅的电阻率与温度的关系更为复杂。碳化硅的导电率随温度...
碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体材料可用于制造芯片,这是半导体行业的基石。碳化硅是通过在电阻炉中高温熔化石英砂,石油焦,锯末等原材料而制造的。
由于衬底和外延和芯片的技术发展相关性不是特别大,所以我单独把这两个流程拿出来和大家分享,接下来的芯片技术发展比如MOSFET的平面结构或者沟槽结构都是直...
碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳...
2023-01-31 标签:碳化硅 672 0
碳化硅作为一种宽禁带材料,具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高热导率等优点,可以实现高压、大功率、高频、高温应用的新型功率半导体器件。该文对碳化硅功率...
摘要:近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产生的热量也在增加,同时封装结构要求也更加紧凑,这对半导体激光器的热管理提出了更高的...
碳化硅(SiC) 是第三代半导体,相较于前两代半导体(一代硅,二代砷化钾)碳化硅在使用极限性能,上优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的...
摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切...
在电驱最重要的“动力”属性上,目前大多数的电车都存在动力过剩现象,以36w+的特斯拉 Model3P 为例,加速可以秒掉200w左右的性能油车,3w的宏...
SOI独特的“Si/绝缘层/Si”三层结构,带来了诸多优势:首先,“绝缘埋层”实现了器件功能有源部分和衬底的全介质隔离,减小了寄生电容,开关频率得以提高。
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