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标签 > 移动芯片
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骁龙、麒麟和天玑各有优势,无法给出最准确的回答,它们是三个知名的移动芯片品牌,它们在手机和其他智能设备中被广泛使用。在选择购买手机时,芯片的性能往往是一...
核心指标方面,天玑9200搭载八核旗舰CPU,包括一个Cortex-X3超大核,主频3.05GHz、三个Cortex-A715大核,主频2.85GHz、...
移动芯片是智能终端的硬件平台,是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战,虽然带有市场推广的色彩,但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确...
据估计, 现在在我们这个星球上充满了数以十亿计的从智能手机到其它“便携式”通信移动设备,而且这个数量在未来只会增加不会减少。现在的消费者,很难想象以前整...
2012-05-21 标签:移动芯片 575 0
OPPO Reno13系列搭载MediaTek天玑8350处理器
新发布的 OPPO Reno13 系列配备 MediaTek 天玑 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个主频至高可达...
新发布的联想小新 Pad Pro 12.7 搭载天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片,以再度进化的高能效特性与生成式 AI 技术,赋能丝滑流畅的使用体验
近日,全球领先的移动芯片制造商高通公司宣布,备受瞩目的Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会2024)将于今年10月21日至23日在夏威...
近日,MediaTek发布了备受瞩目的天玑7300系列移动平台,包含天玑7300与天玑7300X两款产品。这一系列移动平台均采用了台积电的高能效先进制程...
联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,联...
MediaTek天玑8300 5G生成式AI移动芯片特性分析
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心...
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构
博主数码闲聊站爆料,将于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移动平台将用3纳米工程制作,将成为高通的第一个3纳米移动芯片。
2023-11-03 标签:高通Snapdragon移动芯片 1235 0
联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。 小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。
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