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标签 > 移动芯片
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近日,全球领先的移动芯片制造商高通公司宣布,备受瞩目的Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会2024)将于今年10月21日至23日在夏威...
近日,MediaTek发布了备受瞩目的天玑7300系列移动平台,包含天玑7300与天玑7300X两款产品。这一系列移动平台均采用了台积电的高能效先进制程...
联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,联...
MediaTek天玑8300 5G生成式AI移动芯片特性分析
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心...
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构
博主数码闲聊站爆料,将于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移动平台将用3纳米工程制作,将成为高通的第一个3纳米移动芯片。
2023-11-03 标签:高通Snapdragon移动芯片 1179 0
联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。 小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。
苹果一直以来在**芯片**设计上的创新力和技术实力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**苹果**在移动**芯片**领域一直保持着领先地位。
除此之外,A17芯片还拥有更高的核心数,这使得它能够同时更快地处理多个任务。A17采用了六核心的设计,而A16只有四核心,这意味着A17比A16的处理能...
诚然,骁龙的优势不仅体现在高通强大的技术实力上,也在于高通持续与合作伙伴深挖潜力,共同推进技术进步。作为全球移动智能拍摄算法的引领者,虹软多年来始终与高...
MediaTek发布天玑9200移动芯片!冷劲全速,开启旗舰新篇章
2022年11月8日,MediaTek 发布天玑 9200 旗舰 5G 移动芯片,凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,以冷劲的全速体验为用户导向...
2022年9月21日,Discovery 携手 MediaTek 共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目...
图像失真是卷帘快门传感器中经常遇到的问题,这往往是由于像素读取的时间滞后引起的。正因如此,三层堆叠的图像传感器开始出现,将像素层、逻辑层和DRAM叠加在一起。
过去20多年的时间里,图像传感器的开发上已经迎来了不少创新,尤其是在移动市场的冲击下。如今一亿像素、自动对焦、HDR都已经不是新闻了,也正是因为有了智能...
新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案,在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展.
Pixelworks逐点半导体与MediaTek达成合作协议
MediaTek于12月16日发布了新一代旗舰5G移动平台天玑 9000,该平台领先业界采用了台积电先进的4nm制程与最新的Arm-v9架构,拥有顶级的...
最近这两年,除了华为以外,国内不少科技巨头企业都开始进入到半导体芯片领域发展,为了能尽快地实现芯片的自给自足,虽然说中国芯片发展起步较晚,在过去...
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