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广州立功科技股份有限公司成立于1999年,面向工业、汽车电子用户提供芯片和智能物联解决方案,为客户提供从选型评估、开发设计、测试认证到量产防伪,贯穿产品全生命周期的专业技术与服务。ZLG立功科技在国内设有22个销售机构、2个技术研发中心,为客户和供应商提供卓越价值。
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立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100无线互联智能面板方案
BES2600WM是恒玄科技自研的第二代WiFi/蓝牙双模AIoT SoC主控芯片,具有高性能、多功能、高性价比等特点,适用于各种AIoT多模态VUI ...
基于MCX N和MCX A系列微控制器,NXP宣布推出无线多协议MCX W系列
MCX W 是MCX 产品组合中的重要成员,与其他系列共享通用的Arm® Cortex®-M33内核和外设平台。MCX W系列通过支持Matter、Th...
上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)近日发布了国产高性能微控制器HPM6800系列,该系列微控制器专为单主控的数字仪表及HMI解决方案设...
先楫半导体携手立功科技推出了国产高性能微控制器HPM6800系列
上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案
UWB100为高精度测距定位解决方案而生,具有极高的测距精度和到达角测量(AOA)精度。同时,UWB100内部集成完整算法,仅通过AT指令配置即可实现与...
千呼万唤始出来,适配RTOS的它来了,是芯片与GUI的完美结合:一秒开机,高清显示,如手机般流畅丝滑的体验,同时极具性价比的BOM成本。
经过二十多年的持续研发和积累,立功科技已经构建了技术平台、核心技术和产品及解决方案三位一体的技术体系,公司AWorksOS 嵌入式开发平台和 ZWS 物...
11月3日,深交所披露,决定终止对广州立功科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核,该公司于10月28日申请撤回上市申请文件。
AWorks平台采用立功科技自主研发的轻量级硬实时内核RTK,所有系统服务均支持静态实例化,内存占用极少,在避免内存泄露风险的同时提升了系统的运行效率,...
在学习推广新技术的道路上,立功科技从未停止前进的步伐。CAN总线是德国Bosch公司于20世纪80年代研究发布的一种总线型通讯方式,作为物联技术的重要组...
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