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标签 > 第三代半导体
第三代半导体主要是材料的变化。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段。
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和锗(Ge )为代表,就是第一代半导体的产业园。
第二代材料是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓( GaP )为代表,目前的大部分通信设备的材料。
第三点材料以氮化镓( GaN)、碳化硅( SiC)、金刚石为代表 ,未来5G时代的标配。
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质,是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展,半导体材料经历了从第一代到...
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第1波嘉宾剧透!六大院士专家精彩分享:AEMIC第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展
第2届第三代半导体及先进封装技术 创新大会暨先进半导体展 “芯”材料 新领航 11月6-8日,深圳国际会展中心(宝安) 主办单位 中国...
2024-09-10 标签:第三代半导体 280 0
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