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标签 > 第三代半导体
第三代半导体主要是材料的变化。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段。
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破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)刚刚过去的2024年里,第三代半导体迎来了更大规模的应用,在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时,数据中心电源、机器人...
11月8日,据盐城网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(下文简称“康佳芯云”)负责人在接受采访时表示,公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发,并...
第1波嘉宾剧透!六大院士专家精彩分享:AEMIC第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展
第2届第三代半导体及先进封装技术 创新大会暨先进半导体展 “芯”材料 新领航 11月6-8日,深圳国际会展中心(宝安) 主办单位 中国...
2024-09-10 标签:第三代半导体 304 0
替代Trench MOSFET?国产SGT MOSFET产品井喷
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近几年第三代半导体在功率器件上发光发热,低压消费应用上GaN器件统治充电头市场,新能源汽车高压平台上SiC器件逐渐成为标配...
SiC和GaN加速上车!2029年第三代半导体全球规模如何?Yole专家揭秘
近日,在慕尼黑上海电子展的论坛上,Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向现场工程师和观众分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展...
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)去年12月,英飞凌公布了自己的OBC产品战略路线,未来将采用SiC和GaN等第三代半导体来提高OBC功率密度,其中GaN会...
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)AI技术在近年快速发展,应用领域越来越广泛的同时,也带来了巨大的算力需求,数据中心建设规模不断扩大,算力芯片功率越来越高,...
2024-06-29 标签:第三代半导体 2728 0
实现电流和控制信号分离,罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性,目前第三代半导体SiC(碳化硅)器件已经成为各行业打造电气化方案的首选,进...
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)GaN作为第三代半导体,已经在消费电子电源,充电器等领域广泛应用。GaN的高频特性,能够帮助缩小电源体积,同时提高转换效率...
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