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标签 > 第三代半导体

第三代半导体

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第三代半导体主要是材料的变化。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段。

文章:116 浏览:6877 帖子:2

第三代半导体资讯

瑞能半导体亮相SNEC 2023光伏展

  瑞能半导体将亮相5月24-26日在上海新国际博览中心盛大举行的SNEC 2023光伏展(展位:N5-803),同全球从业者交流光伏产业未来市场趋势分...

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联电欲加快8英寸第三代半导体进程,4月营收达51亿人民币

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加快第三代半导体技术应用,推动大中小企业融通发展。2022年7月27日,由北京国联万众半导体科技有限公司主办的主题为“SiC功率半导体产业高峰论坛”,通...

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8月29日-31日,上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(简称PCIM Asia)在上海新国际博览中心W2馆圆满举行。作为领先亚洲的电力电子展会,本届...

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近日,在锐湃科技举办的第一届供应链合作伙伴大会上,基本半导体凭借在客户端的优异表现,荣获锐湃科技颁发的“2023年度优秀合作奖”。基本半导体副总经理蔡雄...

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碳化硅在电动汽车中主要应用

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第三代半导体技术以及碳化硅(SiC)材料,正迅速崛起并且在科技产业中引起广泛关注,这两个领域的结合,为我们带来了前所未有的机会和挑战,将深刻改变我们的生...

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8英寸Sic的研究进程 GaN 2-4-6英寸的研究进程

硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸,更大的晶圆尺寸,意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多,晶圆边缘的浪费减少,单芯片成本降低。第三代半导体也不例外,都在...

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基本半导体荣获中国电源学会科学技术奖

11月4-7日,2022中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十五届学术年会及展览会在厦门成功召开。在同期举行的第八届中国电源学会科学技术奖颁奖仪...

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2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞...

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2024-01-03 标签:PFC安森美半导体SiC 841 0

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11月27日, 由中国科学技术协会与深圳市人民政府共同主办,由中国科协企业创新服务中心、深圳市科学技术协会承办、深圳市科技交流服务中心、深圳基本半导体有...

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