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标签　>　粘合剂

粘合剂

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高粘度点胶阀的主要应用与特点

标签：光通讯粘合剂 3674 0

粘合剂资料下载

粘合剂和密封剂概述立即下载

类别：IC中文资料 2022-05-25 标签：粘合剂 353 0

粘合剂资讯

汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极限

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产...

2024-08-29 标签：AI 散热材料粘合剂 3140 0

汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料，汉高暂未涉及。汉高在德国总部...

2024-03-29 标签：汉高碳化硅粘合剂 1834 0

DELO新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

来源：SiSC半导体芯科技 DELO开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳...

2024-01-29 标签：图像传感器 DELO 粘合剂 446 0

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用？

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用？

2023-11-28 标签：PCB 粘合剂 944 0

汉司科技获数亿元A轮融资，加强半导体领域研发投入

36氪消息，通过此次战略性融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投资，进一步向尖端技术转型。此外，全球布局战略，欧洲研究开发基地，德国增加对研究开发中心投...

2023-09-26 标签：新能源汽车半导体粘合剂 991 0

HBM需求猛增，TC键合机设备市场竞争加剧

　tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后，在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...

2023-09-05 标签：芯片半导体粘合剂 2131 0

SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众...

2023-06-29 标签：粘合剂 490 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用！先进技术助力电子产业前沿研发本土化进程加速

中国推行双碳战略，汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求？为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心？华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地？汉...

2022-08-24 标签：半导体封装粘合剂汉高电子 6897 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用

续投入推动本土化创新，加强与消费电子客户的研发合作中国上海—— 今日，汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。这是汉高粘合剂技术电子事业...

2022-08-16 标签：电子产业粘合剂 1115 0

汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表演讲

在本次峰会上，汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。姚伟博士毕业于南京大学高分子...

2021-03-09 标签：半导体电子材料 3149 0

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