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标签 > 粘合剂
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正负极材料以及电池制作工艺发生变化 将有更新的粘合剂不断开发出来
从极片工艺的角度看,需要锂电粘合剂具备以下四大特点:1.能够长时间维持浆料粘度保持不变。不会因为浆料放置导致其沉降,失效;2.可溶解形成高浓度溶液,所需...
全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极...
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将...
汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用!先进技术助力电子产业前沿研发 本土化进程加速
中国推行双碳战略,汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求?为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心?华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地?汉...
作为粘合剂技术的龙头企业,汉高研发的表面处理技术产品广泛运用于汽车及电子领域,且为太阳电池和光伏组件生产商提供了可靠的解决方案。7月3日,汉高汽车电子与...
汉粘合剂技术携新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展
随着5G对网速更高的要求,需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。
在小型电机外壳中组装索环或夹具也是一个繁琐的过程,会减慢制造过程并延迟交付给客户,索环和夹具的额外成本也降低了这两种方法的可取性。
在本次峰会上,汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。 姚伟博士毕业于南京大学高分子...
汉高华南应用中心两周年!粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索,材料创新无极限
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在电子行业领域,汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产...
粘合剂被用来将纤维固定在一起。经过正确固化的产品可进一步加工成隔热卷/板。问题是如何测量纤维毡在穿越固化炉时的温度。
加州大学伯克利分校的一个团队开发出了一种工艺,可以将塑料废料变成更有价值的东西--粘合剂。这种基于工程催化剂的转化,其灵感是找到“升级回收”塑料的方法,...
tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后,在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
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