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标签 > 粘合剂
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汉高华南应用中心两周年!粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索,材料创新无极限
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在电子行业领域,汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产...
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
来源:SiSC半导体芯科技 DELO开发出一款柔性电子粘合剂,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封传感器外壳,保护图像传感器等器件长期稳...
36氪消息,通过此次战略性融资,汉司科技将加强半导体领域的研发投资,进一步向尖端技术转型。此外,全球布局战略,欧洲研究开发基地,德国增加对研究开发中心投...
tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后,在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...
SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来”
中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次展会上带来了众...
2023-06-29 标签:粘合剂 515 0
汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用!先进技术助力电子产业前沿研发 本土化进程加速
中国推行双碳战略,汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求?为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心?华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地?汉...
续投入推动本土化创新,加强与消费电子客户的研发合作 中国上海—— 今日,汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。这是汉高粘合剂技术电子事业...
在本次峰会上,汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。 姚伟博士毕业于南京大学高分子...
加州大学伯克利分校的一个团队开发出了一种工艺,可以将塑料废料变成更有价值的东西--粘合剂。这种基于工程催化剂的转化,其灵感是找到“升级回收”塑料的方法,...
目前广泛使用的人造板,多由含甲醛的树脂粘合剂粘结木屑而成,有的可能会带来污染。近期,中国科学技术大学俞书宏院士团队深入解析生物质微观结构,利用天然结构的...
作为粘合剂技术的龙头企业,汉高研发的表面处理技术产品广泛运用于汽车及电子领域,且为太阳电池和光伏组件生产商提供了可靠的解决方案。7月3日,汉高汽车电子与...
在小型电机外壳中组装索环或夹具也是一个繁琐的过程,会减慢制造过程并延迟交付给客户,索环和夹具的额外成本也降低了这两种方法的可取性。
胶黏剂是工业机器人生产制造过程中的不可或缺的化学材料之一,在关键部位的结构进行粘接,起到密封的效果,对于机器人运行的稳定可靠性和持久性,以及在复杂多变的...
粘合剂被用来将纤维固定在一起。经过正确固化的产品可进一步加工成隔热卷/板。问题是如何测量纤维毡在穿越固化炉时的温度。
汉粘合剂技术携新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展
随着5G对网速更高的要求,需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。
DELO MONOPOX GE6515 是一种单组分、纯热固化的环氧树脂。这种封装粘合剂即使在高温下仍可保持非常高的强度。在150 °C 的高温下,它在...
工业粘合剂、密封胶和表面处理剂市场的全球领导者汉高公司宣布推出乐泰®液体光学透明粘合剂(LOCA),该产品主要用于触摸屏和显示设备的盖板镜头粘结、触摸屏...
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