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标签 > 系统级封装
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随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品迭代更新速度加快,逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展,而系统级封装(SIP)因为具备设计灵...
SiP封装是将不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内,从而实现一整个芯片系统。
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法,它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比...
根据Yole预测,到2023年,射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元,复合增长率为11.3%。根据Accenture预计,到2026年全球5...
日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品,包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键...
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