系统级封装

SiP技术的结构、应用及发展方向

引言 系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计...

2024-12-18 标签：SiP系统级封装 112 0

系统级封装(SiP)技术介绍

Si³P框架简介 系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，...

2024-11-26 标签：SiP系统级封装 407 0

系统级封装工艺流程说明

摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根...

2024-11-05 标签：半导体晶圆SiP 454 0

集成芯片与芯粒技术详解

随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和高效能化。与此同...

2024-10-30 标签：半导体系统级封装集成芯片 449 0

2.5D封装与异构集成技术解析

随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民经济发展的支柱型产业。为了满足消费者对电子产品轻薄化...

2024-10-30 标签：半导体系统级封装先进封装 411 0

芯片设计中再分布层(RDL)技术的优势

Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（...

2023-12-06 标签：集成电路半导体晶圆 3.3万 0

适用于系统级封装的优异解决方案：Welco™ AP520 SAC305

随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumpin...

2023-11-14 标签：系统级封装无源器件倒装芯片 656 0

系统级封装集成电路简述

佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System ...

2023-11-13 标签：芯片集成电路soc 577 0

应用于物联网的5G标准部署方案

5G网络已经成为当前最重要的无线通信发展方向，而世界上首个非蜂窝5G技术DECT NR+在2020年获得ETSI组织标准化，并随后于2022年被采纳为5...

2023-10-27 标签：物联网无线通信系统级封装 538 0

什么是SiP技术 浅析SiP技术发展

系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC ...

2023-10-10 标签：集成电路emiSiP 2025 0

浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件与制程，因此元器件与载板之间的连结，吃锡量大幅减少，为提高打件可靠度，避免外界湿度、高温及压力等影响，塑封制程可将完整的元...

2023-05-29 标签：SiP系统级封装光谱仪 2027 0

SIP封装工艺流程简介2

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：SiP封装BGA 1878 0

SIP封装工艺流程简介1

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：芯片SiP系统级封装 1465 0

系统级封装工艺流程与技术

系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具...

2023-05-10 标签：SiP系统级封装LTCC 1634 0