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标签 > 线路板
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
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线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生...
电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就...
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下,非常容易与环氧树脂分离导致焊盘...
即使最详尽周密的计划可能有时也会出错,在高频电路设计中同样也是如此,它的性能会受到电路加工过程的正常容差变化影响。虽然,基于电磁(EM)仿真的现代计算机...
腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层$的硫化银(Ag2S)膜,若硫含量较高,硫化银膜终会转变成黑色。银被硫污染有...
即使材料相同,工艺相同,但 PCB 本身难度不同也会造成不同的成本。如 两种线路板上都有 1000 个孔,一块板孔径都大于 0.6mm 与另一块板孔径均...
而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。...
这是一种全新领域的薄形多层板做法,早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程,系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的,该法是以传统双面板为基础,...
尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多...
场效应管(Field-Effect Transistor,简称FET)是一种常用的半导体器件,广泛应用于各种电子线路中。在实际应用中,我们经常需要对场效...
钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也...
导读:随着智能制造产业的升级和改造,智能手机作为人们生活的必需品,它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新,更在于生产制造过程的智能化。
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