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标签 > 线路板
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
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目的是仿真产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验。。.等),检测产品本身的适应能力与特性是否改变。※需符...
线路板厂的PCB组件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响...
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。
PCB工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。那么,设计PCB线路板...
在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别,从外表上看,针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚未扩大表层,...
PCB或者元件引脚制造过程中通常存在电镀工序,有时为了达到光亮效果会在电镀时使用过量光亮剂,而这些光亮剂经常与金属同时沉积在镀层表面,在经历高温焊接时就...
经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关...
波峰焊锡渣多的原因有很多,波峰焊产生锡渣的主要原因就是波峰焊锡杂质过多和操作不当产生了半氧化锡渣(豆腐渣锡渣)。下面给大具体讲下都是有哪些原因造成这两种...
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉...
FPC柔性线路板在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,常常采用拼版的方式生产,而不是单片生产。通常FPC柔性线路板有常规拼版、斜拼和倒...
毛刺其实是一种金属铸造、铣切、电镀术语。毛刺的英文名是veining,一般金属件表面出现余屑和表面极细小的显微金属颗粒,这些被称为毛刺。毛刺越多,其质量...
回流焊技术所用的设备就是回流焊设备,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘...
横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的...
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印...
软板线路板,别名挠性线路板,这种线路板主要是由CU、A、PI构成的,不仅在空间节省方面大有优势,在减重、灵活性等方面也是非常棒,因此在生活生产中应用非常...
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