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标签 > 线路板
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
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现阶段,随着制备工艺的不断优化,氮化硅陶瓷实际热导率也在不断提高。为了降低晶格氧含量,首先在原料的选择上降低氧含量,一方面可选用含氧量比较少的 Si 粉...
焊接PCB线路板时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
小型超声波清洗机电路线路板的实质是将发电机输出的电能输送到电器的一个通道。虽然匹配电路的结构简单且相对简单(通常只有一个匹配电感),但它起着非常重要的作...
2022-12-13 标签:线路板 3764 0
沪电股份计划进行技术升级改造,并针对性的适度扩产,以提升盈利能力。沪电股份日前发布公告称,2022年12月5日召开的第七届董事会第十三次会议审议通过《关...
PCB文字印刷在线路板印制过程中是一个精度要求不是太高的工序,所以一般厂家不是太重视。常见问题就是对位偏差过大、文字油墨容易脱落、文字含糊不清,有漏印。
1925年,来自美国的查尔斯·杜卡斯(Charles Ducas)有了一个创新的想法,即在绝缘基板上印刷电路图案,然后进行电镀,制成导体用于布线。“PC...
板上过多的残留可能是因为焊接前加热或加热溫度过低,锡炉溫度不足;线路板速率太快,抗氧剂中添加抗氧剂和抗氧化性油;助焊液涂得过多;元器件撑脚和孔板成反比(...
为了防止铜氧化,将PCB的焊接部分和非焊接部分分开,保护PCB电路板表面,设计工程师会在PCB电路板表面涂上特殊涂层,形成一定厚度的保护层,阻断铜与空气...
PCBA线路板电焊焊接性事实上是PCBA线路板电焊焊接的影响因素,关键由下列四个要素决策。PCBA线路板运用贴攒机是将一些微中小型的零件贴放到PCBA线路板板上
电镀过程中电流通过时,阳极自身不溶解只发生氧化反应的阳极,统称为不溶性阳极。电镀中不溶性阳极的材料有铅、碳、铂、石墨、镍、不锈钢、钛底镀铂、镀铱钽、镀钌...
随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般...
先外后内:如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好PCBA线路板作为参照,然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试,开始的对比测试...
在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分...
双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下...
面向电子产品的曝光机最多只能以60cm×60cm为单位进行曝光,由于采用步进复拍方式曝光长尺FPC,所以缝隙部分存在质量上的风险。在双面FPC中,这道工...
PCB工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。那么,设计PCB线...
随着晶圆技术的不断提升,全球探针卡行业也得到了快速的发展。加贺富仪艾电子代理的品牌FICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务,该公司利用最先进的技术...
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