完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 组装
文章:43个 浏览:17558次 帖子:4个
文章来源:学习那些事 本文简单介绍了芯片封装在芯片的组装过程中的连接材料、组装问题和保护措施以及芯片黏结剂和封装内添加剂的必要性。 芯片封装在芯片的组装...
据韩国政府方面的最新消息透露,三星电子的越南分公司正积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性,尽管具体的选址尚未尘埃落定,但有线索指向富士康投资活跃的北...
在电子制造业的精密焊接革新中,大研智造激光锡焊技术以其卓越的性能和效率,引领了行业的发展。本文深入解析了这项技术的核心特点,包括其高精度焊接能力、快速加...
“零代码”智能组装,华为云新一代 iPaaS 超联接能力让集成更智能
智能集成,不只是技术的汇聚,更是企业运营效率与创新能力飞跃的桥梁。它整合了企业内外的资源,打通了数据流动的脉络,实现了应用与服务的无缝对接。这不仅为企业...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲混合封装工艺在PCBA加工的优势何在?PCBA加工混装工艺所体现的几大优势。在现代电子制造业中,PCBA加工是不可或...
PCB组装板是指将PCB电路板上的各种元器件(如电阻、电容、集成电路等)按照设计要求焊接到PCB上,并连接成完整的电子产品的过程。这个过程包括SMT和T...
组装自动化与测试测量深度融合,赋能电子制造业高质量发展2024
在人类历史长河中,工业生产一直是社会进步的重要驱动力,而自动化技术的飞速发展,使其正在经历前所未有的变革。特别是在电子生产制造领域,传统的人工操作由于易...
iPhone代工大地震:立讯精密21亿元拿下和硕昆山厂主导权
和硕表示,此次现金增资,主要顺应市场及产业环境快速变迁,为强化区域制造的生产效益,让整个集团能更有效地分配资源,取得区域平衡以增进竞争力,并未改变和硕现...
另外,马六甲的ti新工厂用地将在现有的组装测试工厂旁边建设6层规模的工厂,与ti的现有工厂相联系。该新工厂计划最多投资50亿林吉(约77亿元人民币),最...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |