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标签 > 翘曲
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平面PCB有助于在回流期间将SMT组件保持在适当的位置。如果回流炉内的高温导致电路板平整度发生变化,则SMT组件可能会因为它们漂浮在熔融焊料上而滑出位置...
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料...
为了正确放置SMT组件,PCB必须保持完全平整。为了准确放置,贴片机必须将SMT组件释放到所有组件的电路板上方相同高度。
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
在先进封装技术中,翘曲是一个复杂且重要的议题,它直接影响到封装的成功率和产品的长期可靠性。以下是对先进封装中翘曲现象的详细探讨,包括其成因、影响、控制策...
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
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