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安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
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近日,安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备)在科创板上市,系铜陵市首家科创板挂牌企业。目前,铜陵市上市公司数量增至10家,实现境内上市板块全覆盖。
安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称:耐科装备)登陆科创板,本次发行价格37.85元/股。据了解,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的...
耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长
2018年至2021年,耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元...
近日,安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备)在科创板上市,系铜陵市首家科创板挂牌企业。目前,铜陵市上市公司数量增至10家,实现境内上市板块全...
11月7日,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称:耐科装备)登陆科创板,本次发行价格37.85元/股。据了解,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导...
耐科装备IPO上市丨深耕智能制造装备领域,推动我国制造业繁荣
在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具两大领域,耐科装备均已形成了较强的竞争优势。对于未来的发展,耐科装备表示将坚持“持续、创...
耐科装备IPO上市,以技术研发为根本,推动我国装备制造业繁荣
装备制造业是国之重器,是实体经济的重要组成部分,高端智能制造装备则是推动我国制造业走向先进水平的重要基石。对于未来的发展,耐科装备表示将继续以技术研发为...
综合来看,封装设备领域发展前景广阔,而耐科装备作为我国封装设备优质企业,将持续受益于行业的迅速发展,有望实现可持续高质量发展。
日前,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或“公司”)通过注册,准备在科创板上市。 据耐科装备IPO上市招股书披露,公司拟募资4.12亿元...
有分析指出,近年来我国出台了多项政策,鼓励及支持国内半导体设备行业发展。在此背景下,作为具备较强市场竞争力的耐科装备,有望实现业绩持续稳步增长。
目前,耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技,以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业,是为数...
提升耐科装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置和下游设备的生产规模,增强公司的盈利水平和盈利能力,不断提升公司的市场竞争力。
有分析指出,随着我国半导体产业国产化需求逐步提升,以及半导体市场的稳步扩增,耐科装备等厂商将能持续受益于此,并有望实现业绩的稳步增长。
公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命,坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域,公...
有分析指出,为推动我国半导体产业链完成国产化替代,不仅需要国家层面政策、资金等方面的扶持支持,也需要包括耐科装备在内的本土半导体企业的砥砺前行。未来,随...
耐科装备IPO上市以实现进口替代为目标推动我国半导体产业繁荣
耐科装备将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业,并推动我国半导体产业繁荣。
有业内人士指出,物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求,推动半导体行业进入新一轮的发展周期,而下游需求的发展又为半...
耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命,坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域,...
有分析指出,在我国持续推进半导体产业链国产化的大背景下,耐科装备以加强人才培养、加大研发投入为抓手持续发力半导体封装设备领域,将能助力我国半导体行业的发...
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