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联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
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天玑游戏生态圈再拓展,头部大作《英雄联盟手游》支持天玑星速引擎
《英雄联盟手游》一直追求给玩家提供完美的游戏体验,不仅高度还原了核心玩法、英雄技能,同时还将更好的视觉效果在移动端呈现,画面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
联发科技新一代天玑芯片12 月 23 日即将震撼来袭;12 月 23 日15:00天玑芯片新品发布将带你解锁畅爽使用体验。 欢迎大家继续关注我们,202...
Qorvo成为联发科技天玑9400 Wi-Fi 7 FEM重要供应商
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
近日,传音控股与联发科技在深圳携手揭开了双方共建的人工智能联合实验室的神秘面纱。此次强强联合,标志着双方在AI技术领域的深度合作迈入崭新阶段。
传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室,加速推进端侧AI技术创新
人工智能联合实验室的成立,是联发科技和传音在AI领域的重要合作,将推动智能手机与AI的深度融合,加速手机行业迈向全新AI时代,重新定义手机智能体验。
三星10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证
三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。 此次10.7Gbps...
罗德与施瓦茨与联发科技展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试
在近日举办的2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(R&S)与联发科技(MediaTek)两大业界巨头携手,共同展示了一项令人瞩目的技术成果—...
罗德与施瓦茨与联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
在2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。...
在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手联发科技共同推出了一款全新的5G CPE解决方案,该方案基于5G模组FG3...
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏体验升级
MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台,包括天玑 7300 和天玑 7300X,采用高能效的台积电 4nm 制程。
MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》
2024年5月7日,MediaTek在天玑开发者大会(MDDC 2024)上,与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一...
联发科技(MediaTek)近日重磅推出了一项名为“天玑AI先锋计划”的创新举措。这一计划旨在汇聚全球开发者的智慧与力量,共同推动AI技术的发展和应用。...
MediaTek携手望尘科技共同推进移动端光线追踪技术在手游中的应用落地
MediaTek 与望尘科技(GALA Sports)携手合作,共同推进移动端光线追踪技术在手游中的应用落地,将该技术成功导入了望尘科技旗下的钓鱼和篮球...
MediaTek Wi-Fi 7无线连接平台带你开启无线连接体验新世代
随着多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用的发展,人们对高带宽应用的需求正日益增长。
联发科结合NVIDIA推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术
联发科技(MediaTek)在NVIDIA GTC大会上推出了一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统级芯片(SoC),包括CX-1...
移远通信携手联发科技率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
在2024年的世界移动通信大会(MWC 2024)上,全球物联网领域的领军企业移远通信携手芯片巨头联发科技(MediaTek),宣布了一项划时代的成就:...
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