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联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,也是世界一流的手机芯片供应商,MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术。
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MT6775_MTK6775(曦力 P70)联发科芯片平台参数资料介绍
MT6775(曦力 P70)芯片搭载了强大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相较于其他14纳米级别产品,曦力P70在功耗方面实现了高达1...
天玑6300芯片采用了强大的八核处理器设计,其中两个主频高达2.4GHz的A76大核和六个主频为2.0GHz的A55小核,为用户提供了卓越的运算能力。
今日看点丨英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装;联发科发布天玑 6300 处理器
1. 台积电估将在第 2 季认列相关地震损失 30 亿元新台币 403地震让台湾半导体产业受创,台积电稍早公告,台湾厂区在地震后的第三日结束前完全复...
OPPO A3 Pro:三防抗摔,6.7英寸OLED曲面屏,售价1999元起
OPPO A3 Pro搭载联发科天玑7050处理器,配置8GB+256GB、12GB+256GB及12GB+512GB三种存储组合,并有天青色、远山蓝、...
瑞莎科技发布NIO 12L开发板,搭载联发科Genio 1200处理器
作为联发科目前最先进的AIoT平台,Genio 1200采用6纳米工艺制造,包括4颗主频高达2.2GHz的Arm Cortex-A78内核以及4颗主频2...
当日,陈冠州出席了阳明交通大学主办的半导体领域高峰研讨会,进一步阐述了其在选拔人才方面的策略和投入。据称,联发科已通过与校方广泛合作,实施超过100项扶...
侯永清在阳明交通大学举办的半导体峰会上阐述了他对人才问题的看法。他认为,人才的质量和数量都是值得考虑的因素。尤其是在当前的形势下,各企业都在努力提升员工素质。
联发科发布生成式AI服务平台MediaTek DaVinci及最新繁体中文大字库
此外,联发科创新基地还发布了最新款繁体中文大规模语言模型 MediaTek Research BreeXe (简称 MR BreeXe)。基于 Mixt...
联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开,聚焦生成式AI、移动游戏发展
近期联发科官宣,天玑开发者大会(MDDC 2024)将在5月7日于深圳开幕。大会以“AI予万物”为主题,是一场面向全球开发者的行业盛会,届时行业大咖、资...
OPPO A3 Pro跑分曝光,搭载联发科天玑7050处理器
据悉,全新OPPO A3 Pro手机产品型号为PJY110,处理器采用2+6理论八核设计,能耗核心为2.0GHz,效率核心同为2.0GHz,有可能是联发...
联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片端实...
联发科2023年Q4智能手机SoC市场份额跃升至36%,高通23%,苹果2%
同时值得注意的是,按出货量计算,该季高通以23%的份额排名第二,iPhone以20%紧随其后,紫光展锐占比13%位于第四,而三星则以5%垫底。
通义千问大模型可在离线环境下轻松应对多轮AI对话。此外,阿里云也承诺与联发科进行深度合作,为全球手机制造商提供端侧大模型解决方案。
2023年第四季度智能手机SoC市场份额:联发科表现卓越,苹果保持领先地位
排在联发科技之后的高通市场份额为23%,这得益于新智能手机出货量的提升;苹果则占据了20%的份额,受益于 iPhone15 系列新品的上市;紫光展锐以1...
全球智能手机芯片出货量领先的半导体公司联发科近日宣布,已成功在天玑9300等旗舰芯片上集成阿里云通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配,此举...
通义千问大模型已开源多项版本,包括18亿、70亿、140亿及720亿参数等版本伴随视觉、音频多模态能力提升。阿里云于去年10月发布的通义千问2.0,其参...
联发科-基于迅鲲平台的XY8791 5G AI 智能模块性能有多强?
XY8791 5G AI 智能模块是新移科技基于联发科MT8791(迅鲲 900T)平台自主研发的5G全网通 AI 智能模块。支持运行Android 1...
荣耀90 Smart手机曝光,6.8英寸FHD屏搭载联发科处理器
据悉,荣耀90 Smart已经获批GCF认证,模型号为“CLK-NX1”,正式确认了其支持5G网络的能力。从展示的渲染图片来看,该款手机采用6.8英寸T...
天玑9400将采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的全大核设计,这一配置无疑将赋予其卓越的性能表现。
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