完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 联电
文章:284个 浏览:62422次 帖子:0个
全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息,GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈,预计任职到12月...
智原与联电合作完成交付40纳米三亿逻辑闸SoC。由于其中整合了超过100种以上不同功能的 IP设计,其挑战性更不是一般设计服务同业可以克服的。
三星2012将超越联电跃居全球第二晶圆代工厂,一旦三星新增晶圆代工产能全数开出,加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入,2012~2013年全球晶圆代工...
今日看点丨传上汽集团大规模裁员;与英特尔合作,联电进军美国生产12nm成熟芯片
1. 日本批准向日本芯片制造商Rapidus 提供39 亿美元补贴 日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(39亿美元)的补贴,...
2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%,虽然成长力道低于2015年26.5%的水准,但依旧高于全球平均表现。
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台...
台湾联电集团(UMC)宣布与意法半导体(STM)携手合作,开发利用背面照度的65奈米CMOS影像感测器技术。此次1.1um像素间距的BSI制程,将于联电...
对中国大陆来说,今年可算是真正意义上的存储器元年。武汉存储器基地项目启动,与联电合作的晋华集成电路项目落户福建泉州晋江市,还有明确要做存储器的合肥市和紫...
联电9月份合并收益为190.52亿台币(单位以下相同),比前一个月小幅增加0.53%,但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益为570.68亿元人...
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术,预计效能可较现今28奈米制程...
格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。...
新思科技(Synopsys)日前宣布,晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)才用新思科技 IC Validator 实体验证(physical verif...
随着东南亚地区的快速发展,新加坡逐渐成为半导体界关注的焦点。美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度,以扩展市场布局。就连台积电...
联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能 据台湾媒体报道,随着英伟达(Nvidia)等重量级客户大单的涌入,台湾联电双管齐下大扩产,不只南科12B厂...
另外值得注意的是,虽然台积电在这场赛跑中贡献突出,不仅稳住了自家的领先优势,更明确了2023年第三季度行业发展走向。然而,对于联电视频制造有限公司(LD...
整合元件制造厂(IDM)关闭自有旧晶圆厂,委外代工成未来趋势。据统计,2009~2017年间全球共逾90座晶圆厂关闭或改变用途,使联电等晶圆代工厂可望直接受惠。
Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示,希望藉由信任的伙伴关系,帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将...
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布,双方已扩展夥伴关系,将于联电28奈...
2011-10-13 标签:联电新思科技DesignWare I 796 0
联电执行长颜博文表示,联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂,主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速,是全球成长最快速地区,而且当地倾向未来要求...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |