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Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示,希望藉由信任的伙伴关系,帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将...
整合元件制造厂(IDM)关闭自有旧晶圆厂,委外代工成未来趋势。据统计,2009~2017年间全球共逾90座晶圆厂关闭或改变用途,使联电等晶圆代工厂可望直接受惠。
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布,双方已扩展夥伴关系,将于联电28奈...
2011-10-13 标签:联电新思科技DesignWare I 818 0
近日,联电旗下IC设计厂商矽统召开股东会。董事长洪嘉聪透露,矽统多年来依赖联电股利作为主要盈利来源。为提升竞争力,矽统计划实施一系列改组策略。
联电执行长颜博文表示,联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂,主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速,是全球成长最快速地区,而且当地倾向未来要求...
今日看点丨营收首超联电、格芯,中芯国际Q1财报亮眼;印度塔塔电子开始出口封装芯片
1. 传苹果计划将自研芯片用于 AI 服务器 消息称苹果公司计划在今年搭建采用自研芯片驱动的人工智能(AI)数据中心,提供一些AI服务。这家制造商希...
Globalfoundries崛起:30年来首次联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶...
2012-03-20 标签:联电晶圆代工GlobalFoundries 782 0
联电1月营收较上月下滑7.5% 关注农历年需求 在年底旺季过后,全球第二大晶圆代工厂商联电的1月营收呈现较上月小幅下滑,尽管因为中国农历新年前的铺货需求给
这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉,联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%,出于40纳米制程节点;此外,联电8英...
ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理...
物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。
台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张,这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称,英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力,以应对...
暌违8年,半导体矽晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸矽晶圆合约价,是近8年首度涨价,...
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,...
据可靠消息来源透露,联电已就12纳米工艺授权与英特尔进行多轮接触且近期将达成协议。主要原因在于联电的12纳米 ARM架构技术和主攻 x86 架构的英特尔...
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)相中力晶P3厂及茂德中科厂,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。
晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元,第4季营收244.25亿元,季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元
联电积极求才 扩大校园招募 联电(UMC)正积极参与南部各大学校园招募,分别在3/19于中正大学、3/20于中山大学、3/21于成功大学三...
2010-03-23 标签:联电 682 0
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