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标签 > 联电

联电

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联电资讯

智原与联电合作完成交付40纳米三亿逻辑闸SoC

智原与联电合作完成交付40纳米三亿逻辑闸SoC。由于其中整合了超过100种以上不同功能的 IP设计,其挑战性更不是一般设计服务同业可以克服的。

2013-01-28 标签:ASIC联电SoC 962 0

大中华区前四大晶圆代工厂全球市占率超65%

2012年,包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂,合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升,大中华地区前四...

2012-12-20 标签:台积电联电代工厂 1449 0

全球晶圆厂加紧FinFET布局 制胜14/16nm市场利器

全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发...

2012-12-20 标签:台积电联电晶圆厂 1636 0

抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术

联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术,预计效能可较现今28奈米制程...

2012-11-05 标签:联电IC制造14纳米 876 0

联电与意法半导体携手开发65奈米CMOS影像感测器技术

台湾联电集团(UMC)宣布与意法半导体(STM)携手合作,开发利用背面照度的65奈米CMOS影像感测器技术。此次1.1um像素间距的BSI制程,将于联电...

2012-09-07 标签:联电意法半导体影像感测器 921 0

晶圆代工 格罗方德挤下联电

市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,...

2012-08-23 标签:联电晶圆格罗方德 680 0

45/40nm成营收主力 晶圆厂争相扩产

全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台...

2012-08-22 标签:台积电联电晶圆 934 0

半导体代工产业悄然变化 联电表示压力很大

全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。

2012-08-06 标签:台积电联电半导体代工 819 0

CMOS影像感测技术兴起 联电携手星国微电子开发TSV技术

  联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院宣布,将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发,透过这项技术,包括智慧手机、数位相机...

2012-06-07 标签:CMOS联电TSV技术 1196 0

晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂

  晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂,12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。

2012-05-22 标签:台积电联电晶圆 711 0

台积电28奈米供货吃紧高通,联电抢单

  全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限,高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧,导致4-...

2012-04-24 标签:高通台积电联电 670 0

联电痛失晶圆二哥宝座 台湾代工面临挑战

格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。...

2012-03-20 标签:联电晶圆代工 856 0

Globalfoundries崛起:30年来首次联电痛失晶圆二哥宝座

外电报导,格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语,公司去年第四季营收首度超越联电,成为全球第二大晶...

2012-03-20 标签:联电晶圆代工GlobalFoundries 743 0

联电与世界先进公布去年第四季度营收

晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元,第4季营收244.25亿元,季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元

2012-01-12 标签:联电世界先进 649 0

GF欲并购力晶厂 台积电联电面临激烈抢单

晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)相中力晶P3厂及茂德中科厂,GF已将力晶P3厂视为首要并购对象,并进入最后出价阶段。

2011-12-26 标签:台积电联电GF 670 0

三星2012将超越联电跃居全球第二晶圆代工厂

三星2012将超越联电跃居全球第二晶圆代工厂,一旦三星新增晶圆代工产能全数开出,加上台积电等晶圆厂新增产能也将相继投入,2012~2013年全球晶圆代工...

2011-12-12 标签:三星电子联电晶圆代工厂 958 0

联电携手新思科技研发28奈米制程DesignWare IP

联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布,双方已扩展夥伴关系,将于联电28奈...

2011-10-13 标签:联电新思科技DesignWare I 796 0

ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28纳米

ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理...

2011-10-13 标签:ARM联电IP 725 1

联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能

联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能 据台湾媒体报道,随着英伟达(Nvidia)等重量级客户大单的涌入,台湾联电双管齐下大扩产,不只南科12B厂...

2010-01-11 标签:联电茂德竹科 845 0

联电积极求才 扩大校园招募

联电积极求才 扩大校园招募   联电(UMC)正积极参与南部各大学校园招募,分别在3/19于中正大学、3/20于中山大学、3/21于成功大学三...

2010-03-23 标签:联电 649 0

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