完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 联电
文章:286个 浏览:62438次 帖子:0个
今日看点丨传上汽集团大规模裁员;与英特尔合作,联电进军美国生产12nm成熟芯片
1. 日本批准向日本芯片制造商Rapidus 提供39 亿美元补贴 日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元(39亿美元)的补贴,...
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
传感新品 【上海大学:研发兼具皮肤共形贴附能力和高透气性的湿度传感器】 湿度传感器可以检测周围环境或人体皮肤表面的湿度变化,在可穿戴电子、人机界...
联电共同总经理王石指出,联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作,是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个...
近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉,联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%,出于40纳米制程节点;此外,联电8英...
据悉,联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30,0...
据可靠消息来源透露,联电已就12纳米工艺授权与英特尔进行多轮接触且近期将达成协议。主要原因在于联电的12纳米 ARM架构技术和主攻 x86 架构的英特尔...
业内人士认为,自中美贸易摩擦加剧以来,台湾和美国晶圆代工厂商纷纷加速扩产以争夺各国补贴等资源。此次联电与英特尔的技术合作或将开创台湾及美国半导体产业之间...
另外值得注意的是,虽然台积电在这场赛跑中贡献突出,不仅稳住了自家的领先优势,更明确了2023年第三季度行业发展走向。然而,对于联电视频制造有限公司(LD...
联电11月营收同比下降16.7%,Q4利用率预计为61%~63%
联电此前预测,第四季度晶圆出货量将比前一季度下降5%,但平均售价将保持相同水平。工厂开工率平均为61 - 63%,低于第三季度(67%)。因此,公司总利...
业界指出,即便近期PC、手机市场出现回温迹象,客户考量通货膨胀等外在变因仍大,尤其过去一年几乎都在清库存,IC设计厂商害怕再度陷入库存去化泥淖,因此当下...
联电9月份合并收益为190.52亿台币(单位以下相同),比前一个月小幅增加0.53%,但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益为570.68亿元人...
台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张,这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称,英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力,以应对...
英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,...
对经济增速放缓的担忧,正逐渐影响半导体行业,使得一度火热的投资热情开始变得谨慎起来。预计2023年,全球前十大半导体制造商的设备投资额将首次在过去四年中...
随着东南亚地区的快速发展,新加坡逐渐成为半导体界关注的焦点。美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度,以扩展市场布局。就连台积电...
联电强调,该公司预计7月26日召开法说会,届时将释出最新展望。联电在前一次法说会坦言,产业复苏较预期慢,第2季整体需求前景依旧低迷,预期客户将持续进行库...
联电表示,开曼公司也通过萨摩亚子公司green earth limited收购了子公司united microchip corporation,以41....
联电强调,该公司预计7月26日召开法说会,届时将释出最新展望。联电在前一次法说会坦言,产业复苏较预期慢,第2季整体需求前景依旧低迷,预期客户将持续进行库...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |