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ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem获联华电子(UMC)的先进14纳米FinFET制程技术认证。ANSYS和联电透过认证...
联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案...
晶圆代工厂联电近日召开股东临时会,通过子公司和舰芯片首次公开发行A股
众所周知,8寸晶圆代工今年需求旺盛,但联电台湾各厂区产能已无法扩充,为扩充产能及强化全球布局,决议由联电子公司和舰统筹子公司联芯及联暻,向证监会申请IP...
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2...
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)3月3日上午,中国台湾地区突然传出大规模停电的消息,而这次毫无预警的停电影响范围之大,对各大制造产业造成了不小的影响。实际...
台湾又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯...
联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值
IBS的Handel Jones公布了高级工艺节点研发成本,这个估计其实还是比较保守,高级研发工艺设计研发成本远高于这个数字。
台湾联电日前遭美国司法部起诉,被指控与福建晋华共谋窃取美光商业机密,引发各界关注。 联电昨晚正式发布声明表示,对于任何子虚乌有的控诉和误认事实的指责,将...
半导体供应链库存水位过高 台积电与联电表示将与硅晶圆供应商重新议约
半导体硅晶圆市况反转,法人预期,第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩,第2季市况可能进一步恶化,现货价将跌逾1成。
据台湾经济日报最新消息,联电(2303)与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布,合作技术开发MRAM及相关...
联电2019年28nm产能供过于求 第四季营收可能将季减8-%10%
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出
福建晋华拿出 3 亿美元资金,替联电买专用设备,放在南科联电 12A 厂做研发,如果做出这项技术,晋华还会再按进度,拿出 4 亿美元给联电,最重要的是,...
据台湾经济日报,中国台湾地区多个晶圆代工厂决定第三季度报价再度上调,最高涨三成,远高于市场此前预期的15%。据称,联电、力积电的产能最受客户追捧,价格涨...
业界要闻:奥士康上半年营收1亿元、和舰A股挂牌、印度通膨5月创新高
奥士康近日披露半年报,上半年实现营业收入10.16亿元人民币,同比增长32.95%;净利润1.03亿元人民币,同比增长39.10%。每股收益0.72元人民币。
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