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联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案...
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2...
昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限...
联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值
IBS的Handel Jones公布了高级工艺节点研发成本,这个估计其实还是比较保守,高级研发工艺设计研发成本远高于这个数字。
联电,TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片
联合微电子(UMC)的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和台湾的mmWave芯片设计商TeraSillC联合推出了...
7月22日消息,台湾地区半导体公司联电(联华电子)昨晚发布公告称,拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。
近日,晶圆代工厂联电、世界先进6月业绩同步滑落,不过,两公司第2季业绩均较首季止跌回升,联电季增逾1成,世界先进微幅成长0.16%,优于市场预期。
联电今年资本支出预计10亿美元 主要将是扩充12英寸晶圆产能
晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5...
晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字,根据资料显示,2019 年 4月 份营收为120.82 亿元(新台币 ,下同),较 3月 份增加 17....
2019-05-10 标签:联电 2183 0
晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动...
2018年全球晶圆代工产值微升4.5%,中国晶圆代工产值占比升至9%
受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击,在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下,2018年第四季...
半导体供应链库存水位过高 台积电与联电表示将与硅晶圆供应商重新议约
半导体硅晶圆市况反转,法人预期,第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩,第2季市况可能进一步恶化,现货价将跌逾1成。
前不久,镁光起诉晋华侵权的诉讼已遭美国联邦法院驳回,理由是晋华的产品并没有在美国销售,即使晋华有侵权的事实,美法院也没有管辖权。
随着台积电、三星积极扩大8寸晶圆代工产能,抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单,二线企业所面临的挑战进一步增大。
联电表示保守看待2019年第一季营收 晶圆出货量预计将季减6~7%
联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元,较前月低点113.85亿元增加3.6%,惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季,...
晶圆代工大厂联电 29 日公布 2018 年第 4 季营收。根据资料显示,2019 年第 4 季合并营收为355.2 亿元(新台币,下同),较第 3 季...
据中国台湾媒体报道,业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体...
联电强调,为福建晋华开发DRAM技术,原计划分二期,第一期发展3x奈米制程技术进入尾声,但因晋华装机中止,已无进行;至于第二期开发2x奈米制程,将视未来...
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