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联芯科技

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联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。公司总部位于上海市漕河泾高新技术开发区。联芯科技全面整合了上海大唐移动通信设备有限公司的TD-SCDMA终端业务和大唐集团内部相关资源，致力于提供满足3G和B3G/4G用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。

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联芯科技资讯

联芯通助力PLC-IoT产业应用，推广芯片互联互通

杭州市 – 2022年5月13日 –由上海浦东智能照明联合会（简称SILA）主办的智光云学堂，2022年第二期的主题订定为PLC专场，邀请SILA-PL...

2022-05-13 标签：芯片半导体联芯科技 1.0万 0

曾因阻击紫光展锐被骂，如今变卖技术资产，联芯科技退出手机芯片业务

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3月25日，大唐电信对外发布公告称，公司第八届董事会第十六次会议审议通过《关于联芯科技向宸芯科技转让LC1860芯片、LC...

2022-03-28 标签：手机芯片联芯科技紫光展锐 7833 1

联芯科技向宸芯科技转让LC1860/LC1881芯片相关技术及资产

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)大唐电信对外发布公告称，公司第八届董事会第十六次会议审议通过《关于联芯科技向宸芯科技转让LC1860芯片、LC1881芯片...

2022-03-31 标签：芯片大唐电信联芯科技 7087 0

联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是继LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6...

2016-06-28 标签：联芯科技 Type-C SDR芯片 5907 0

重磅！联电收购厦门联芯所有股权，业者揣测毫无依据……

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）4月27日，联电发布公告称，将斥资人民币48.58亿元，包括41.16亿元间接向厦门金圆产业发展公司取得其所有联合半导体（...

2022-04-29 标签：半导体联电联芯科技 4404 0

龙头项目厦门联芯增资扩产厦门火炬高新区产业链布局已初步形成

众所周知，厦门市已发展成为中国集成电路产业重要新兴城市，火炬高新区作为该市集成电路产业发展的主要承载地及三大集成电路重点集聚区域之一，近两年来随着重点项...

2020-03-31 标签：集成电路联芯科技 4188 0

叫板Marvell/MTK 联芯引爆中低端“核”战

联芯科技（LeadCore）发布TD四核智能手机芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片厂商。

2013-08-06 标签：TD-LTE Marvell 联芯科技 3839 0

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713

联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。

2012-09-20 标签：联芯科技通信芯片基带芯片 3680 0

联芯科技双核A9智能终端芯片通过中移动芯片LC1810

在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商

2012-09-10 标签：联芯科技智能手机芯片 LC1810 3207 0

我国力撑做大做强 2013年度“中国芯”出炉

2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼，昨天在南京举行。获得最具技术含量的奖项——“最佳市场表现产品”的公司有展讯通信、联芯科技...

2013-12-13 标签：IC设计展讯通信联芯科技 2873 1

联芯高性价比LC1813即将量产，抢跑TD四核新时代

8月1日，联芯科技有限公司（下称“联芯科技”）在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本...

2013-08-06 标签：联芯科技 LC1813 2106 0

联芯科技推出TD无线modem芯片LC1711

为适应TD手机市场新的需求，国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片

2011-04-28 标签：TD modem 联芯科技 1961 0

联芯科技将在基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器

授权的ARM IP包括ARM Cortex-A9 多核处理器、Mali-400 MP GPU和Artisan 物理IP

2011-05-01 标签：联芯科技 1868 0

联芯科技发布支持硬件加速ZUC祖冲之算法的多模芯片LC1761

日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模...

2012-05-15 标签：联芯科技 LC1761 LC1761L 1755 0

联芯科技LTE芯片实测平均速率73Mbps

联芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中国移动杭州外场测试实测平均速率73Mbps，下载峰值速率82Mbps，上下行并发速率达到62Mbps/8.8M...

2013-02-26 标签：LTE 联芯科技 1540 0

大唐电信斥资1108万增持联芯科技实现100%控股

大唐电信科技股份有限公司近期发布公告称，公司将以1108.42万元的价格收购上海创业投资有限公司挂牌转让的联芯科技0.64%的股份，这也意味着大唐电信将...

2013-02-11 标签：大唐电信联芯科技 1529 0

中芯国际推出28纳米HKMG制程，与联芯打造智能手机SoC芯片

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简...

2016-02-17 标签：中芯国际 4G 联芯科技 1482 0

联芯科技推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712

日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Tur...

2012-05-22 标签：联芯科技消费芯片 LC1712 1374 0

中国移动全球合作伙伴大会--和创未来，智连万物

2017（第五届）中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆正式开幕，本次展会以“和创未来，智连万物”为主题，聚焦移动互联、智能物联、智慧政企、智...

2017-11-24 标签：物联网中国移动大唐电信 1325 0

联芯科技加入“四核大战”

继联发科发布首颗四核芯片MT6589以来，昨日，联芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。联芯方面表示，此次推出的LC1813，预计搭配该芯...

2013-04-03 标签：联芯联芯科技四核 1293 0

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