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胶粘剂资讯

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？

为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业...

2024-12-06 标签：电子产品胶粘剂国产化 201 0

0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？

2024-11-23 标签：光伏胶粘剂电池 204 0

高盟新材董事长涉侵犯商业机密被立案调查，董事遭强制措施

高盟新材1月17日公告称，公司总经理陈登雨因涉嫌侵犯商业机密罪被公安机关立案侦查，董事长曹学同样因涉及该案件被采取强制措施，两人均需接受取保候审等待调查...

2024-01-17 标签：树脂胶粘剂 NVH 667 0

电机磁瓦用什么胶水粘？

电机磁瓦一般情况下，需要使用高温、高强度的胶水进行粘接，以确保在运行时能够承受磁场和机械力的影响。所以选择合适的胶水尤为重要，需要考虑以下几个因素：1...

2023-12-06 标签：机械电机胶粘剂 909 0

导热胶粘剂全面提升电动汽车电池技术的创新能力

中国,2023 年 11 月 7 日 – 全球领先的胶粘剂专家 Bostik 波士胶推出全新导热胶粘剂 (TCA) 系列,以应对电动汽车解决方案中最新...

2023-11-07 标签：电动汽车胶粘剂电池 514 0

3C数码产品是如何保持性能的呢？这一定离不开胶粘剂

随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，胶黏剂市场迎来了新一轮的增长热潮。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了胶粘剂厂家施展拳脚的大舞台。随着人...

2023-09-14 标签：半导体胶粘剂 3C数码 812 0

电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域！

新消费环境下，消费电子行业作为典型的科技驱动行业，正在被重塑，与此同时也带来了新兴的产业需求和发展机遇。伴随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消...

2023-09-01 标签：芯片消费电子胶粘剂 1047 0

Type-C更优的防水密封解决方案

引言：日前，欧洲议会以压倒性优势通过一项法案，要求统一手机等便携智能电子设备的充电接口。法案规定，从2024年底开始，所有手机、平板电脑、数码相机、便携...

2023-08-30 标签：接口胶粘剂防水 1132 0

安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案

检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商...

2023-08-18 标签：芯片胶粘剂芯片封装 836 0

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造...

2023-08-11 标签：新能源芯片 BGA 1045 0

芯片底部填充胶水如何使用

据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面...

2023-08-07 标签：芯片胶粘剂芯片封装 1430 0

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零...

2023-08-04 标签：芯片汽车电子胶粘剂 1366 0

POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学

据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使...

2023-07-24 标签：芯片集成电路胶粘剂 877 0

bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学

bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺...

2023-07-21 标签：芯片集成电路胶粘剂 1502 0

施奈仕有机硅结构胶的实际应用

有机硅结构胶是一种具有优异性能的胶粘剂，广泛应用于工业生产和日常生活中。其主要特点是具有极强的耐久性和抗老化能力，能够长期保持其粘合和密封效果。有机硅结...

2023-07-20 标签：胶粘剂 561 0

智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案

智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、...

2023-07-20 标签：芯片集成电路胶粘剂 952 0

手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶

手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗...

2023-07-18 标签：芯片集成电路胶粘剂 1227 0

固定芯片胶用什么胶好？

固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FP...

2023-07-17 标签：芯片集成电路胶粘剂 2247 0

底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶

底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产...

2023-07-11 标签：芯片集成电路胶粘剂 1370 0

嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案

嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软...

2023-07-10 标签：芯片集成电路胶粘剂 705 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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