臻鼎

臻鼎简介

　　臻鼎科技集团（Zhen Ding Tech. Group）旗下公司包含『臻鼎科技控股股份有限公司』（2011年于台湾证券交易所上市，集团第一家上市公司）、『鹏鼎控股（深圳）股份有限公司』（2018年深圳交易所上市）、礼鼎半导体科技（深圳）有限公司等，2020年底併入『先丰通讯股份有限公司』，将网通、车用及高速运算等产品纳入版图，至此，臻鼎从设计、研发、製造到销售，提供一站购足产品与服务。

　　配合5G、AI、物联网、车联网等应用不断推陈出新，积极发展包含：软性电路板（FPC）、类载板（SLP）、高密度连接板（HDI）、硬质印刷电路板（RPCB）、IC载板（ICS）、软硬结合板（RigidFlex）、覆晶薄膜（COF）、模组产品（Module）及半导体相关的先进技术与高端产品，广泛应用于智慧型手机、网路设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记型电脑、伺服器、基地台、智慧家电、汽车及医疗设备等终端产品上。

　　臻鼎科技集团旗下公司包括：鹏鼎控股、碁鼎科技及先丰通讯等公司，其中鹏鼎及先丰主要产品应用于电脑资讯、消费性电子产品、通信、网路、汽车、医疗等领域；而碁鼎科技与礼鼎科技则专注于提供半导体相关产品与服务。

　　为达到工业4.0目标，本集团以高水準生产流程搭建完整IT管理系统，实现产品的生产追溯、品质溯源，体现智能化成效；于生产过程中引入半导体生产用的大数据製程专家系统，透过大数据分析，有效改善製程效率、提高质量，持续推动AI应用及机器学习，向智慧工厂迈进。