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芯华章

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芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线。

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芯华章动态

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芯华章简介

  芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。

  同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。

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芯华章技术

EDA形式化验证漫谈:仿真之外,验证之内

“在未来五年内仿真将逐渐被淘汰,仅用于子系统和系统级验证。与此同时,形式化验证方法已经开始处理一些系统级任务。随着技术发展,更多Formal相关的商业标...

2023-09-01 标签:仿真eda验证 1414 0

芯华章浅谈eda、Chiplet等新型技术趋势

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从传统的E/E架构到跨域融合,再到中央集成式域控制器,基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒(Chiplet)技术的出现,为通过架...

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Fusion Debug调试系统的各项技术、指标介绍

昭晓Fusion Debug™是一款基于创新架构的全面调试系统,建立在芯华章全新的、自主开发的调试数据库之上,并由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供...

2022-05-23 标签:调试系统芯华章 1272 0

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芯华章资讯

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

近日,备受瞩目的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满落幕。本次盛会由半导体投资联盟主办,爱集微承办,汇聚了众多半导体行业的佼佼者...

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芯华章持续助力EDA精英挑战赛

日前,2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛(以下简称EDA竞赛)决赛在南京江北新区举办。今年EDA竞赛首次升级为国赛,在全国超过500个参赛...

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芯华章亮相ICCAD-Expo 2024

近日,一年一度的IC行业盛会ICCAD在上海隆重举行。会上,数百位行业领袖聚首,和数千名从业者分享自己观察到的趋势、采取的行动,并借机探讨更多的合作可能。

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芯华章发布FPGA验证系统新品HuaProP3

近日,国内EDA(电子设计自动化)领域的佼佼者芯华章公司,正式对外宣布其最新研发的FPGA验证系统——HuaProP3已正式面世。这款产品的推出,标志着...

2024-12-13 标签:FPGA自动化EDA技术 284 0

芯华章发布新一代FPGA原型验证系统HuaPro P3

近日,芯华章正式推出了其新一代高性能FPGA原型验证系统——HuaPro P3。这款系统集成了最新一代的可编程SoC芯片,并配备了芯华章自主研发的HPE...

2024-12-11 标签:FPGA可编程SoC芯华章 145 0

芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

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不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能...

2024-12-10 标签:芯华章 207 0

国产EDA公司芯华章科技推出新一代高性能FPGA原型验证系统

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新品发布 XEPIC 不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、...

2024-12-10 标签:FPGAedaRISC-V 135 0

芯华章硬件专场研讨会顺利举办

近日,2024芯华章验证技术研讨会——Hardware Verification Workshop圆满举办。

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芯华章双模验证系统亮相2024世界半导体大会

一年一度的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会如期而至!活动将于于南京国际博览中心举办。

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芯华章受邀出席第三届IC NANSHA大会

国际化、高规格的集成电路产业峰会——IC NANSHA将于广州盛大召开,活动汇聚半导体产业多位知名院士、国内外集成电路行业头部企业高管及资深专家学者。

2024-09-29 标签:集成电路半导体芯华章 370 0

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