芯和半导体

芯和半导体动态

• 芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

  芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Ex

  2024-12-03 标签： 集成电路 eda 芯和半导体 128 0

• 芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

  芯和半导体将于本周五（11月29日）参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成

  2024-11-27 标签： 集成电路 半导体 芯和半导体 420 0

• 芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

  作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心

  2024-11-06 标签： SiP 封测 芯和半导体 243 0

• 芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

  芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 20

  2024-11-01 标签： 集成电路 芯和半导体 234 0

• 芯和半导体正式发布EDA2024软件集

  芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集

  2024-09-27 标签： eda 芯和半导体 686 0

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  如何对PCB进行精准的电热协同仿真

  随着电子设备功能的日益增强和尺寸的不断缩小，热管理问题变得越来越突出，电热仿真在现代电子产品设计和开发中扮演着至关重要的

  2024-08-08 标签： 电子产品 pcb 仿真分析 558 0

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  芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

  2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲

  2024-08-01 标签： 内存 电子封装 芯和半导体 527 0

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  芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

  时间： 7月19日 地点： 上海，富悦大酒店 芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会

  2024-07-18 标签： eda chiplet 芯和半导体 926 0

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  如何实现DXF结构格式文件自动识别生成板框

  随着科技的不断进步和创新，PCB（印刷电路板）行业正经历着前所未有的高速发展。PCB作为电子设备中不可或缺的基础组件，其

  2024-07-16 标签： pcb 印刷电路板 DXF 534 0

• 芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

  在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓

  2024-06-26 标签： eda 射频系统 芯和半导体 745 0

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