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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体技术

如何对PCB进行精准的电热协同仿真

随着电子设备功能的日益增强和尺寸的不断缩小，热管理问题变得越来越突出，电热仿真在现代电子产品设计和开发中扮演着至关重要的角色。电磁和热耦合是指电磁场与温...

2024-08-08 标签：电子产品 pcb 仿真分析 726 0

如何实现DXF结构格式文件自动识别生成板框

随着科技的不断进步和创新，PCB（印刷电路板）行业正经历着前所未有的高速发展。PCB作为电子设备中不可或缺的基础组件，其重要性日益凸显。现代电子产品对性...

2024-07-16 标签：pcb 印刷电路板 DXF 654 0

如何在3DICC中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法。

2023-11-20 标签：芯片封装仿真 662 0

如何实现多DIE的QFN建模仿真

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如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连...

2023-03-30 标签：芯片封装布线 3132 0

解密国内首款“无源通道信号自动化测试”软件

本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExpert。

2023-03-16 标签：自动化测试 WINDOWS 通道信号 1190 0

芯和半导体射频系统仿真解决方案全面进入云平台时代

近几年，随着全球从4G到5G的演进，对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，带来手机内部射频模块的复杂度加剧，...

2023-03-09 标签：仿真 5G 射频系统 1045 0

DDR互连仿真解决方案

DDR是当前最常用的存储器设计技术之一，其高速、低功耗的特性满足了众多消费者的需求。随着传输速度的加快，DDR的设计和验证难度呈指数上升。对于硬件设计人...

2022-12-08 标签：存储器 DDR 仿真 2450 0

芯和半导体设计小诀窍如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

Hermes3D 可以通过导入ODB++格式文件实现多种设计工具的文件导入。利用Hermes3D工具可以快速添加不同类型的端口，方便进行快速仿真。本...

2022-09-28 标签：3D 仿真 eda 1444 0

射频PCB版图绘制流程

在做射频链路电路仿真时，除了需要搭建原理图的器件模型电路，设计者还需要考虑到实际版图结构中传输线、过孔所带来的阻抗不连续性和串扰，以及介质材料的损耗特性...

2022-09-21 标签：pcb 射频 Layout 2991 0

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目前的电子系统中，总线设计越来越普遍，特别是DDRx并行总线设计，其具有频率高、位数多等特点。随着频率的提高，信号的边沿越来越陡，电源电压越来越低，相反...

2022-08-30 标签：电磁场信号总线芯和半导体 594 0

芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案应对各种场景的仿真挑战

复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能力用于 EDA （电子设计自动化）工具，从而显著地增...

2022-08-25 标签：云计算电子系统芯和半导体 3282 0

如何利用工具模板快速对TSV阵列进行建模

本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。

2022-06-03 标签：软件 TSV viaexpert 1865 0

TSV阵列建模流程详细说明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。...

2022-05-31 标签：建模 TSV viaexpert 2847 0

芯片封装的发展趋势封装仿真设计挑战及解决方法

芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来，半导体封装技术发展迅速，经历了四个发展阶段，已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个...

2022-05-09 标签：封装仿真设计芯和半导体 6885 0

采用芯和半导体iModeler软件进行无源电感Pcell开发

随着5G通信、物联网技术的快速发展，WIFI、蓝牙、导航芯片的需求与日俱增。在这些芯片中，无线收发模块是核心部件。为了满足低功耗，高带宽，高信噪比等指标...

2022-04-14 标签：电感 pCell 芯和半导体 1827 0

关于芯和半导体iModeler软件进行无源电感Pcell开发步骤

总结本文介绍了采用芯和半导体iModeler软件进行无源电感Pcell开发的步骤。

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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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