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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

芯和半导体荣获2024上海软件核心竞争力企业

2024上海软件核心竞争力企业评选活动是由上海市软件行业协会主办，旨在表彰在软件领域具有创新能力和核心竞争力的企业。本次活动依据T/SSIA 0001-...

2025-01-06 标签：软件 eda 芯和半导体 134 0

芯和半导体2025新年献词

“芯光聚智引潮流，和力同行展壮猷。智汇千端兴伟业，创新一路上层楼”。芯和半导体祝您2025新年快乐，共同开启下一段激动人心的新征程。

2025-01-02 标签：集成电路 AI 芯和半导体 206 0

芯和半导体2024年度精彩回顾

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而来，万物智能、AI赋能千行百业推动半导体行业向万亿规模迅猛疾驰。

2025-01-02 标签：eda 人工智能芯和半导体 120 0

芯和半导体邀您相约DesignCon 2025

芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025，展位号为627。这也是芯和连续第12年参加Design...

2024-12-27 标签：芯片 eda DesignCon 144 0

芯和半导体：国产EDA大有可为

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型算力增长的惊人需求，传统的...

2024-12-24 标签：eda 芯和半导体 153 0

芯和半导体ICCAD-Expo 2024精彩回顾

近日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功落下帷幕。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，由开幕式、高峰...

2024-12-16 标签：集成电路 ICCAD chiplet 282 0

清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

近日，清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参观调研。

2024-12-04 标签：eda chiplet 芯和半导体 467 0

芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 标签：集成电路 eda 芯和半导体 540 0

芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

芯和半导体将于本周五（11月29日）参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动”。作为国...

2024-11-27 标签：集成电路半导体芯和半导体 547 0

芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先...

2024-11-06 标签：SiP 封测芯和半导体 304 0

芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon专...

2024-11-01 标签：集成电路芯和半导体先进封装 268 0

芯和半导体正式发布EDA2024软件集

芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射...

2024-09-27 标签：eda 芯和半导体先进封装 723 0

芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器...

2024-08-01 标签：内存电子封装芯和半导体 620 0

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

时间： 7月19日地点：上海，富悦大酒店芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 标签：eda chiplet 芯和半导体 964 0

芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，芯和半导体与上海交通大学、中国...

2024-06-26 标签：eda 射频系统芯和半导体 809 0

芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作...

2024-04-07 标签：电源管理 IC设计 AI芯片 1917 0

芯和半导体科技公布EDA模型数据单位切换方法与装置

此项创新涵盖了EDA模型数据单位切换的全过程，具体包括：首先，获得EDA模型的最初和当前数据单位；其次，根据上述两个数值计算出全局转换因子；再者，识别数...

2024-03-25 标签：eda 模型芯和半导体 405 0

芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录

继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后，芯和半导体又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析软件也成功入选了2023年上海市工业...

2024-03-14 标签：S参数电磁场 EDA软件 599 0

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

来源：芯和半导体芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI...

2024-02-18 标签：eda 芯和半导体 599 0

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进...

2024-02-04 标签：电子系统 eda 芯和半导体 506 0

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集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
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