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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封...

2024-02-02 标签：芯和半导体 732 0

芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

12月19日，“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路EDA/IP产业创新融合发展，由上海市集成电路行业协会...

2023-12-22 标签：集成电路 eda chiplet 1120 0

芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

12月13日，芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午...

2023-11-24 标签：芯片设计 eda chiplet 902 0

芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

2023年7月11日，中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了...

2023-07-11 标签：软件 eda 数字信号 963 0

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI...

2023-07-11 标签：电源 dac 数字信号 640 0

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

2023 年7月11日，中国上海讯 ——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高...

2023-07-11 标签：芯和半导体 321 0

芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会，并将在会上发布EDA 2023版本软件集。...

2023-07-05 标签：嵌入式系统 dac eda 656 0

芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Foundry 论坛及SAFE论坛2023美国站（SFF ...

2023-06-27 标签：封装仿真 chiplet 890 0

芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本

芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-...

2023-06-17 标签：电磁仿真射频EDA 芯和半导体 1054 0

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射...

2023-06-15 标签：半导体 IPD 芯和半导体 734 0

芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

时间 2023年4月25日地点上海张江集电港2号楼2楼活动背景近年来半导体产业发展进程加快，半导体企业不断崛起或扩展,这就意味着行业内对高精尖人...

2023-04-27 标签：集成电路半导体芯和半导体 1158 0

集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

时间 2023年4月12日地点南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅会议概要电子设计自动化（EDA）是集成电路产业链中最上游、最基础的关键技术，...

2023-04-11 标签：集成电路仿真 eda 1580 0

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统...

2023-03-31 标签：IC eda 芯和半导体 705 0

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D...

2023-03-10 标签：芯和半导体 991 0

芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号

根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委员会专家评审和综合评估，芯和半导体科技(上海)股份有...

2023-03-09 标签：IC设计封装 eda 1060 0

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus 。本...

2023-02-03 标签：芯和半导体 Notus 829 0

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于仿真驱动设...

2022-12-28 标签：pcb eda GENESIS 1347 0

芯和半导体邀您共聚厦门ICCAD2022大会

简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限...

2022-12-23 标签：集成电路 eda chiplet 2470 0

芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，与立讯精密工业股份有限公...

2022-12-21 标签：云计算 eda 工业软件 1484 0

芯和设计诀窍概述如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定...

2022-11-24 标签：3DIC 芯和半导体 1307 0

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