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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

芯和半导体亮相全球半导体设计大会DesignCon2022

全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的...

2022-04-08 标签：芯片 eda 芯和半导体 1975 0

芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作...

2024-04-07 标签：电源管理 IC设计 AI芯片 1926 0

芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅活动简介芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半...

2022-11-01 标签：soc 封测芯和半导体 1779 0

芯和半导体为先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案

DAC（Design Automation Conference）是EDA领域最富盛名的顶级国际会议，是全世界EDA从业者每年交流的盛会。今年会议的议题...

2021-12-09 标签：芯片高频电磁芯和半导体 1757 0

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示：“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术，为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案。

2021-08-17 标签：微软 eda 芯和半导体 1742 0

芯和半导体发布集成无源芯片IPD手册

无源芯片IPD解决方案视频无源芯片IPD手册

2022-11-24 标签：IPD 芯和半导体 1711 0

芯和半导体IPD芯片累计出货量首超10亿颗

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。　　

2022-06-21 标签：芯片 eda 毫米波 1643 0

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

2021-08-20 标签：eda 芯和半导体 1639 0

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首...

2022-06-21 标签：IPD 芯和半导体 1636 0

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

2021-08-30 标签：eda 芯片制造新思科技 1623 0

如何快速实现SiP设计直流压降仿真

“在11月结束的SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂三星半导体正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。我们也很高兴地看到新思科技中...

2021-12-09 标签：滤波器 SiP 芯和半导体 1603 0

集成电路EDA创新生态发展高峰论坛上芯和半导体发表主题演讲

时间 2023年4月12日地点南京长江之舟华邑酒店3楼宴会厅会议概要电子设计自动化（EDA）是集成电路产业链中最上游、最基础的关键技术，...

2023-04-11 标签：集成电路仿真 eda 1581 0

芯和快速三维电磁场仿真器IRIS获得三星 8LPP工艺认证

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂...

2021-12-09 标签：仿真器三星半导体芯和半导体 1573 0

芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，与立讯精密工业股份有限公...

2022-12-21 标签：云计算 eda 工业软件 1484 0

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和以专精特新为方向，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命...

2021-10-25 标签：滤波器 IC设计无线通信 1412 0

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

2021年 7 月 6 日，中国上海讯—— 为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导...

2021-07-06 标签：罗德与施瓦茨芯和半导体 1377 0

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于仿真驱动设...

2022-12-28 标签：pcb eda GENESIS 1348 0

芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”E...

2021-12-21 标签：IC设计 eda 封装设计 1344 0

芯和半导体发布首款电源完整性分析工具Hermes PSI

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板...

2022-04-08 标签：封装 eda PSI 1336 0

芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲

时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区活动简介芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP汽车...

2022-09-28 标签：汽车电子 SiP 富士康 1329 0

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集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
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深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本4.89亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。
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