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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾

第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳会展中心（福田）举行。随着5G...

2022-11-24 标签：SiP 封装 chiplet 1071 0

芯和半导体发布集成无源芯片IPD手册

无源芯片IPD解决方案视频无源芯片IPD手册

2022-11-24 标签：IPD 芯和半导体 1711 0

芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片联合仿...

2022-11-17 标签：EDA工具 eda chiplet 938 0

芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲

时间2022年11月17-19日地点合肥，滨湖国际会展中心展位号E1-064I 活动简介芯和半导体将于明日（11月17-19日）参加在安徽合肥举办的2...

2022-11-16 标签：集成电路芯和半导体 531 0

芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅活动简介芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半...

2022-11-01 标签：soc 封测芯和半导体 1779 0

芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会议EPEPS2022”

时间2022年10月9-12日地点圣何塞，美国活动简介芯和半导体将于2022年10月9-12日参加在美国硅谷圣何塞市举行的“全球电子封装设计分析...

2022-10-09 标签：封装 eda chiplet 631 0

芯和半导体九月最新消息汇总预览

2022年9月刊致辞 “感谢各位伙伴的支持和厚爱，芯和半导体在本月获得了2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”，以表彰芯和通过自主...

2022-09-28 标签：IC设计 eda chiplet 425 0

国产EDA芯和半导体再获国际头部厂商青睐推动Chiplet设计落地

随着摩尔定律日趋放缓，Chiplet技术被业界寄予厚望，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解之一。Chiplet技术兼具设计弹性、成本节省、加速上市等...

2022-09-28 标签：摩尔定律 eda chiplet 936 0

芯和半导体参加《SiP 汽车电子技术交流峰会》并发表演讲

时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区活动简介芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP汽车...

2022-09-28 标签：汽车电子 SiP 富士康 1325 0

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导...

2022-09-21 标签：封装 eda chiplet 653 0

芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。本...

2022-08-31 标签：集成电路封装 eda 597 0

芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”

国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半...

2022-08-18 标签：IC设计 eda 芯和半导体 685 0

芯和半导体将于国际集成电路展EDA论坛发表3DIC演讲

时间2022年8月16日地点南京国际博览中心2号馆活动简介 2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2022）将于明日（8月16-17日）在...

2022-08-16 标签：eda 芯和半导体 383 0

采用芯和半导体SnpExpert软件进行车载以太网测试结果性能分析的流程

随着汽车电子技术的飞速发展，ADAS系统、高清车载信息娱乐系统、车联网系统、云服务及大数据等新兴技术在车辆上的应用，导致车载网络上交互的信息量越来越大，...

2022-07-28 标签：软件车载以太网芯和半导体 2175 0

芯和半导体正式发布EDA 2022版本软件集

EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶...

2022-07-14 标签：dac eda 芯和半导体 2940 0

国产CPU市场概况 CPU应用中的挑战

前言近两年，随着国家对信息技术应用创新日益重视，作为芯片行业的重要成员，许多国产CPU公司有了长足的发展。无论是面对芯片紧缺、断供的严峻形式，还是工业软...

2022-06-28 标签：pcb cpu 仿真 5301 0

芯和半导体发布射频EDA/滤波器设计平台

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS20...

2022-06-22 标签：滤波器 eda 射频芯片 2722 0

芯和半导体IPD芯片累计出货量首超10亿颗

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。　　

2022-06-21 标签：芯片 eda 毫米波 1642 0

IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首...

2022-06-21 标签：IPD 芯和半导体 1636 0

芯和无源芯片IPD平台的特点及应用场景

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

2022-06-21 标签：芯片 eda IPD 3872 0

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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
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移动开发也称为手机开发，或叫做移动互联网开发，移动应用开发等。是指以手机、PDA、UMPC等便携终端为基础，进行相应的开发工作，由于这些随身设备基本都采用无线上网的方式，因此，业内也称作为无线开发。
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深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本4.89亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。
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　　LED开关电源中应用的电子器件主要为：LED二极管、IGBT和MOSFET。SCR在开关电源输入整流电路及软启动电路中有少量应用，GTR驱动困难，开关频率低，逐渐被IGBT和MOSFET取代。
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杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
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射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。有线电视系统就是采用射频传输方式的
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