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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

芯和半导体即将亮相电子元器件与技术大会

电子元器件与技术大会 (ECTC) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技术和教育领域的佼佼者，进行合作与技术交流。ECTC ...

2022-05-26 标签：电子元器件滤波器芯和半导体 1313 0

芯和设计诀窍概述如何使用3DIC Compiler实现Bump Planning

简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定...

2022-11-24 标签：3DIC 芯和半导体 1307 0

芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。芯和半导体受邀将连续第九年参加I...

2022-05-09 标签：eda 射频微波芯和半导体 1301 0

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

据芯和官网报道，在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

2021-11-23 标签：三星电子 IC设计 AI 1187 0

芯和半导体亮相2023上海集成电路行业产教融合大会

时间 2023年4月25日地点上海张江集电港2号楼2楼活动背景近年来半导体产业发展进程加快，半导体企业不断崛起或扩展,这就意味着行业内对高精尖人...

2023-04-27 标签：集成电路半导体芯和半导体 1158 0

ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟

“ 在过去的一个月里，虽然疫情肆虐，但挡不住我们的技术团队依然在通过线上的方式为用户带来各种最新的解决方案，领域涉及了3DIC先进封装和高速测试等。我们...

2022-04-14 标签：ESD 电子系统芯和半导体 1152 0

芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

12月19日，“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路EDA/IP产业创新融合发展，由上海市集成电路行业协会...

2023-12-22 标签：集成电路 eda chiplet 1120 0

芯和半导体亮相中国系统级封装大会精彩回顾

第六届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳会展中心（福田）举行。随着5G...

2022-11-24 标签：SiP 封装 chiplet 1072 0

芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号

根据《上海市优质中小企业梯度培育管理实施细则》(沪经信规范〔2022〕8号)，经上海市经济和信息化委员会专家评审和综合评估，芯和半导体科技(上海)股份有...

2023-03-09 标签：IC设计封装 eda 1060 0

芯和半导体正式发布射频EDA解决方案2023版本

芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-...

2023-06-17 标签：电磁仿真射频EDA 芯和半导体 1054 0

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D...

2023-03-10 标签：芯和半导体 991 0

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

时间： 7月19日地点：上海，富悦大酒店芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 标签：eda chiplet 芯和半导体 967 0

芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集

2023年7月11日，中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了...

2023-07-11 标签：软件 eda 数字信号 963 0

芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片联合仿...

2022-11-17 标签：EDA工具 eda chiplet 939 0

国产EDA芯和半导体再获国际头部厂商青睐推动Chiplet设计落地

随着摩尔定律日趋放缓，Chiplet技术被业界寄予厚望，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解之一。Chiplet技术兼具设计弹性、成本节省、加速上市等...

2022-09-28 标签：摩尔定律 eda chiplet 938 0

芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

12月13日，芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午...

2023-11-24 标签：芯片设计 eda chiplet 902 0

芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Foundry 论坛及SAFE论坛2023美国站（SFF ...

2023-06-27 标签：封装仿真 chiplet 891 0

芯和IPD滤波器累计出货量超10亿兆易创新提供车规级存储方案

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 近日宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q1...

2022-03-02 标签：滤波器 IBM 兆易创新 856 0

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus 。本...

2023-02-03 标签：芯和半导体 Notus 829 0

芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，芯和半导体与上海交通大学、中国...

2024-06-26 标签：eda 射频系统芯和半导体 815 0

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集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
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移动开发也称为手机开发，或叫做移动互联网开发，移动应用开发等。是指以手机、PDA、UMPC等便携终端为基础，进行相应的开发工作，由于这些随身设备基本都采用无线上网的方式，因此，业内也称作为无线开发。
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　　LED开关电源中应用的电子器件主要为：LED二极管、IGBT和MOSFET。SCR在开关电源输入整流电路及软启动电路中有少量应用，GTR驱动困难，开关频率低，逐渐被IGBT和MOSFET取代。
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