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芯和半导体

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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

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芯和半导体资讯

国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

芯和半导体科技（上海）有限公司近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。

2021-01-12 标签：滤波器 EDA 5G 742 0

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射...

2023-06-15 标签：半导体 IPD 芯和半导体 734 0

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封...

2024-02-02 标签：芯和半导体 732 0

芯和半导体正式发布EDA2024软件集

芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射...

2024-09-27 标签：eda 芯和半导体先进封装 729 0

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统...

2023-03-31 标签：IC eda 芯和半导体 705 0

芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”

国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半...

2022-08-18 标签：IC设计 eda 芯和半导体 685 0

芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会，并将在会上发布EDA 2023版本软件集。...

2023-07-05 标签：嵌入式系统 dac eda 656 0

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导...

2022-09-21 标签：封装 eda chiplet 654 0

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI...

2023-07-11 标签：电源 dac 数字信号 640 0

芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会议EPEPS2022”

时间2022年10月9-12日地点圣何塞，美国活动简介芯和半导体将于2022年10月9-12日参加在美国硅谷圣何塞市举行的“全球电子封装设计分析...

2022-10-09 标签：封装 eda chiplet 631 0

芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器...

2024-08-01 标签：内存电子封装芯和半导体 623 0

芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录

继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后，芯和半导体又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析软件也成功入选了2023年上海市工业...

2024-03-14 标签：S参数电磁场 EDA软件 604 0

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

来源：芯和半导体芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI...

2024-02-18 标签：eda 芯和半导体 603 0

芯和半导体参加《集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛》

芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。本...

2022-08-31 标签：集成电路封装 eda 597 0

芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

芯和半导体将于本周五（11月29日）参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动”。作为国...

2024-11-27 标签：集成电路半导体芯和半导体 561 0

芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 标签：集成电路 eda 芯和半导体 545 0

芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲

时间2022年11月17-19日地点合肥，滨湖国际会展中心展位号E1-064I 活动简介芯和半导体将于明日（11月17-19日）参加在安徽合肥举办的2...

2022-11-16 标签：集成电路芯和半导体 531 0

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进...

2024-02-04 标签：电子系统 eda 芯和半导体 507 0

清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

近日，清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参观调研。

2024-12-04 标签：eda chiplet 芯和半导体 475 0

芯和半导体九月最新消息汇总预览

2022年9月刊致辞 “感谢各位伙伴的支持和厚爱，芯和半导体在本月获得了2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”，以表彰芯和通过自主...

2022-09-28 标签：IC设计 eda chiplet 425 0

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集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
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