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标签 > 芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
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GF中国技术大会 时间:9月17日 地点:在线 GLOBALFOUNDIES格芯将在2021年9月召开一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技术大会...
芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模...
芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速。
过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高...
据麦姆斯咨询报道,中国EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融...
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