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标签 > 芯片代工
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10月21日外媒报道,全球领先的芯片代工厂商台积电于上周四发布了其三季度财报,数据显示营收高达235.04亿美元,不仅超出了管理层之前的预期,同时也刷新...
全球领先的芯片代工商台积电(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年,是台积电在2...
在芯片代工领域,一场激烈的人才争夺战正在悄然上演。据最新报道,英特尔正积极向台积电在亚利桑那州的精英工程师抛出橄榄枝,意图通过人才引进策略,加速提升其芯...
据报道,SK海力士系统IC近期已与无锡产业发展集团公司签订协议,将其在无锡晶圆厂21.3%的股权以1.493亿美元的价格转让,预计今年10月完成交易。
ASML EUV设备订单全归英特尔,三星、SK海力士需等到下半年
消息人士透露,ASML此类设备年产量大约在五至六台之间,意即英特尔全数预定了初期产能。他们进一步指出,由于英特尔迅速报出重返芯片代工市场,从而迅速购得这些设备。
报告指出,三星设备解决方案(DS)部门今年第一季度实现营业利润达1.9万亿韩元(约合14亿美元),相比上一年度亏损额4.6万亿韩元已有显著改善。
该公司发言人4月4日确认裁员事件,称此举是公司重组的一环,“为了继续落实战略规划,英特尔决定对市场与销售部门架构进行调整。”
台积电重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台积电股价水涨船高,台积电重回全球十大上市公司;这是台积电2020年以...
台积电在周五美股收盘时上涨4.06%,股价接近历史最高水平。公司预测,受到人工智能需求的推动,今年美元营收有望增长21%至26%,创下新高。
力积电计划斥资8000亿日元(约合53亿美元)与SBI Holdings共同在日本建立工厂。据原定计划,工厂第一期将于2027年启动运行。针对潜在的工程...
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