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标签 > 芯片制程

芯片制程

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芯片制程技术

存内计算——助力实现28nm等效7nm功效

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可重构芯片尝试在芯片内布设可编程的计算资源,根据计算任务的数据流特点,动态构造出最适合的计算架构,国内团队设计并在12nm工艺下制造的CGRA芯片,已经...

2024-05-17 标签:芯片AI芯片制程 1911 0

3D NAND的主要制作流程

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SiO2与SiNx交替镀膜,每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同,膜层的层数也不同。图中只是示意图,只有几层。但实际有64,128,400层等层数。

2024-03-19 标签:3d nand芯片制程 989 0

为什么芯片工艺要借鉴“望闻问切”?

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有朋友看到这个题目很疑惑,“望闻问切”不是医学术语吗?和芯片工艺有什么联系吗?两个风马牛不相及的行业能有什么共通之处?当然这不是牵强附会,是我从事多年工...

2024-01-18 标签:半导体芯片工艺芯片制程 501 0

光刻掩膜版保护膜常见的类型有哪些?

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掩膜版保护膜,mask pellicle,是一种透明的薄膜,在生产中覆盖在掩膜版的表面。顾名思义,主要对掩膜版起物理与化学保护作用。

2024-01-04 标签:光刻EUV芯片制程 1221 0

全球主要晶圆厂制程节点技术路线图

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雕刻电路图案的核心制造设备是光刻机,它的精度决定了制程的精度。光刻机的运作原理是先把设计好的芯片图案印在掩膜上,用激光穿过掩膜和光学镜片,将芯片图案曝光...

2023-11-24 标签:台积电晶体管光刻机 6124 0

芯片制程之常见的金属化制程

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气态前驱体在晶圆上反应,形成所需的薄膜沉积在晶圆表面。CVD可用于沉积多种金属,如钨、铜、钛等。

2023-11-16 标签:电阻电容晶圆 1944 0

芯片制程常见的金属材料及其特性

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银 (Ag): 导电浆料:用于某些先进的封装技术。 电镀:电镀锡银合金 镍 (Ni): 硅化物形成:与硅反应形成镍硅化物,用于某些接触应用。 磁性金属:...

2023-11-15 标签:芯片CMOS封装技术 4802 0

互连/接触/通孔/填充分别代表了什么

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在芯片制程中,互连、接触、通孔和填充是常见术语,这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么?有什么作用呢?

2023-11-06 标签:芯片集成电路晶体管 2271 0

功率MOSFET基本结构之平面结构

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电流从漏极流向源极时,电流在硅片内部横向流动,而且主要从硅片的上表层流过,因此没有充分应用芯片的尺寸;而且,这种结构的耐压,由栅极下面P层宽度和掺杂决定

2023-11-04 标签:MOSFET电压晶体管 6312 0

浅谈芯片制程工序中片内&片间均匀性的定义和计算

浅谈芯片制程工序中片内&片间均匀性的定义和计算

均匀性是衡量工艺在晶圆上一致性的一个关键指标。比如薄膜沉积工序中薄膜的厚度;刻蚀工序中被刻蚀材料的宽度,角度等等,都可以考虑其均匀性。

2023-11-01 标签:晶圆光刻半导体工艺 3393 0

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芯片制程资讯

中国FPGA市场竞争格局分析

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从需求侧看:中国 FPGA 市场目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的产品为主,中低端市场空间更为广阔。

2024-03-21 标签:amdXilinx芯片制程 1021 0

英特尔成为全球最大半导体芯片制造商,2023年半导体行业营收展望

市调机构Counterpoint Research指出,三星电子半导体部门2023年预估营收由2022年的7,020亿美元锐减至4,340亿美元,降幅高...

2024-02-03 标签:半导体三星电子芯片制程 786 0

半导体行业产业趋势详细报告

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2023年上半年全球半导体处于下行周期,但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升,行业有望在2024年迎来上行周期。

2024-01-12 标签:DRAMNAND闪存芯片 1683 0

中国台湾启动2项补助计划 总金额20亿新台币

台湾相关部门介绍,其中一个计划重点在推动业界研究以7纳米及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术为主的新兴芯片。此外,还推出了针对两...

2023-12-25 标签:芯片封装技术芯片制程 639 0

台积电考虑在日本建第三座工厂

目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过当新工厂开始批量生产时,3纳米芯片可能已经落后1-2代...

2023-11-21 标签:台积电晶圆芯片制造 865 0

硅光芯片从幕后走向台前,制造良率仍是最大问题

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“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术,而是在后摩尔时代,帮助集成电路扩充其技术功能。此外,由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,因此硅光芯片所需...

2023-10-08 标签:英特尔台积电硅晶圆 1356 0

芯片制程的发展:从毫米到纳米,人类智慧的结晶

在 20 世纪 60 年代,芯片制程技术还处于起步阶段,当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙,但已经为计算机和通信设备的小...

2023-09-19 标签:纳米通信设备芯片制程 5546 0

电子行业专题分析报告:大算力时代下先进封装大有可为

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封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆 制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性 ...

2023-07-06 标签:摩尔定律晶体管芯片制程 1045 0

中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm

    中芯国际,作为当前我国技术最为先进,工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商,堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设...

2023-06-06 标签:中芯国际台积电光刻机 1.8万 0

5G RedCap模组如何进一步推动5G发展?

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得益于以上特性,RedCap模组助力智能电网在发电、输电及用电环节实现低时延与高可靠性,不仅保障智能电网在安全性与可控性上的需求,还有效降低5G电力终端...

2023-05-08 标签:5G芯片制程4nm 459 0

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