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类别：电子元器件应用 2023-12-18 标签：芯片制程 384 0

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中国FPGA市场竞争格局分析

从需求侧看：中国 FPGA 市场目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的产品为主，中低端市场空间更为广阔。

2024-03-21 标签：amd Xilinx 芯片制程 912 0

英特尔成为全球最大半导体芯片制造商，2023年半导体行业营收展望

市调机构Counterpoint Research指出，三星电子半导体部门2023年预估营收由2022年的7，020亿美元锐减至4，340亿美元，降幅高...

2024-02-03 标签：半导体三星电子芯片制程 740 0

半导体行业产业趋势详细报告

2023年上半年全球半导体处于下行周期，但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升，行业有望在2024年迎来上行周期。

2024-01-12 标签：DRAM NAND 闪存芯片 1562 0

中国台湾启动2项补助计划总金额20亿新台币

台湾相关部门介绍，其中一个计划重点在推动业界研究以7纳米及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术为主的新兴芯片。此外，还推出了针对两...

2023-12-25 标签：芯片封装技术芯片制程 589 0

台积电考虑在日本建第三座工厂

目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已经落后1-2代...

2023-11-21 标签：台积电晶圆芯片制造 826 0

硅光芯片从幕后走向台前，制造良率仍是最大问题

“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 标签：英特尔台积电硅晶圆 1300 0

芯片制程的发展：从毫米到纳米，人类智慧的结晶

在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术还处于起步阶段，当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙，但已经为计算机和通信设备的小...

2023-09-19 标签：纳米通信设备芯片制程 5031 0

电子行业专题分析报告：大算力时代下先进封装大有可为

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性 ...

2023-07-06 标签：摩尔定律晶体管芯片制程 986 0

中芯国际下架14nm工艺的原因中芯国际看好28nm

中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设...

2023-06-06 标签：中芯国际台积电光刻机 1.8万 0

5G RedCap模组如何进一步推动5G发展？

得益于以上特性，RedCap模组助力智能电网在发电、输电及用电环节实现低时延与高可靠性，不仅保障智能电网在安全性与可控性上的需求，还有效降低5G电力终端...

2023-05-08 标签：5G 芯片制程 4nm 444 0

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贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
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寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片

半导体芯片

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
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RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
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柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
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梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
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北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
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骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
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iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
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北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
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华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。公司成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

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