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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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芯片制造技术

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2024-11-02 标签：集成电路测试晶圆 225 0

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用于芯片制造的衬底类型有哪些，分别用在哪些产品中？

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芯片的性能由什么决定芯片最关键的技术是什么

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美光将获61亿美元补助金加速美国本土半导体工厂建设

尽管该笔补贴尚未最终敲定，但预计将在不久的将来正式公布。

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浅谈刻蚀的终点控制

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在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细...

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芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

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