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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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芯片制造技术

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CP测试与FT测试的区别

在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的...

2024-11-02 标签：集成电路测试晶圆 225 0

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01 —— 芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解...

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2024-06-01 标签：半导体晶圆芯片制造 856 0

用于芯片制造的衬底类型有哪些，分别用在哪些产品中？

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。

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半导体工艺技术：器件的制造步骤

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芯片的性能由什么决定芯片最关键的技术是什么

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2024-04-25 标签：CMOS 数据传输电子元件 2178 0

美光将获61亿美元补助金加速美国本土半导体工厂建设

尽管该笔补贴尚未最终敲定，但预计将在不久的将来正式公布。

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浅谈刻蚀的终点控制

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实现异构集成与小芯片优势的关键“互连”

在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细...

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芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

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厚度的增加虽然提高了晶圆的稳定性，但同时也带来了新的挑战，如热管理问题和加工难度增加。更厚的晶圆意味着在制造过程中，热量的分布可能更不均匀，这可能会影响...

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